一种基于Simulink与Fluent的高低温试验箱温度场并行协同仿真方法

    公开(公告)号:CN117473709A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311280271.2

    申请日:2023-10-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于Simulink与Fluent的高低温试验箱温度场并行协同仿真方法,应用于高低温试验箱温度控制仿真领域。本发明实施的有益效果是提供了一种并行协同仿真的方法,包括:在MATLAB软件中编译监控程序,用于仿真参数的设定和仿真进程的管理,Simulink与Fluent基于C++编译UDP协议交互当前仿真时刻的仿真数据,以实现动态并行仿真;Fluent中预先设置边界条件,挂载UDF获取Simulink的数据及发送监测点数据。上述方法解决了无法同步验证高低温试验箱整体结构设计和控制系统的可行性低等问题,用于模拟试验箱实际工况条件下内部温度场的分布情况,其仿真结果可指导试验箱的结构设计和控制系统优化,提高试验箱温度控制精度,缩短研发周期、降低研发成本。

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