公开(公告)号：CN113340444A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110587343.2

申请日：2021-05-27

Applicant: 安徽工业大学

Inventor： 何飞 ,  徐北平 ,  杨帅强 ,  郭世锐 ,  刘永蕾 ,  刘港

IPC: G01K7/02 ,  G01N21/88 ,  G01N21/01 ,  B22D11/16

Abstract: 本发明公开了基于热电偶温度和逻辑判断的连铸坯表面纵裂预测方法，属于智能制造技术领域，包括以下步骤：S1：温度相关数据获取；S2：纵裂在线检测。本发明通过多排多列热电偶测温进行结晶器铜板温度变化检测，基于大量实测数据，分析并提取纵裂区别于正常工况、粘结和其他裂纹的典型结晶器铜板温度变化特征，以这些实际纵裂发生过程的结晶器铜板温度变化特征为依据，建立一种纵裂预测的逻辑判断模型，设计了热电偶温度数据预处理、单偶纵裂温度波形识别检查、有单偶纵裂温度波形的列纵向判断模型检查、相邻列横向温差判断模型检查、纵裂报警和模型屏蔽条件等规则，进一步提高纵裂在线检测的准确率，降低漏报率和误报率。