公开(公告)号：CN113764861B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202111066529.X

申请日：2021-09-13

Applicant: 安徽大学

Inventor： 丁大维 ,  刘成 ,  张海波 ,  李国威

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 定的3‑dB波束宽度，适用于未来的5G毫米波天线本发明公开了一种宽带5G毫米波通信基站 系统。天线，通信基站天线包括：多层PCB结构层，带有切角的矩形驱动贴片、4个扇形的堆叠贴片、金属接地面、两个差分馈电网络、4根长铜柱和12根短铜柱；差分馈电网络设置在PCB结构层的第一层的下表面；金属接地面设置在PCB结构层的第二层的上表面；12根短铜柱穿过PCB结构层的第一层；4根长铜柱分别穿过PCB结构层的第一层、第二层和第三层；4个扇形的堆叠贴片均设置于PCB结构层的第七层的上表面；带有切角的矩形驱动

公开(公告)号：CN113764861A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111066529.X

申请日：2021-09-13

Applicant: 安徽大学

Inventor： 丁大维 ,  刘成 ,  张海波 ,  李国威

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明公开了一种宽带5G毫米波通信基站天线，通信基站天线包括：多层PCB结构层，带有切角的矩形驱动贴片、4个扇形的堆叠贴片、金属接地面、两个差分馈电网络、4根长铜柱和12根短铜柱；差分馈电网络设置在PCB结构层的第一层的下表面；金属接地面设置在PCB结构层的第二层的上表面；12根短铜柱穿过PCB结构层的第一层；4根长铜柱分别穿过PCB结构层的第一层、第二层和第三层；4个扇形的堆叠贴片均设置于PCB结构层的第七层的上表面；带有切角的矩形驱动贴片设置于PCB结构层的第三层的上表面。实现了宽带宽要求的同时，也实现了低增益波动和稳定的3‑dB波束宽度，适用于未来的5G毫米波天线系统。

公开(公告)号：CN113300085A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110575923.X

申请日：2021-05-25

Applicant: 安徽大学

Inventor： 丁大维 ,  张海波 ,  丁贤衡 ,  凌少旭 ,  杨利霞 ,  黄志祥

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/28 ,  H01Q15/14

Abstract: 本发明公开了一种面向3G/4G/5G小型宽带双极化基站天线单元设计，属于天线技术领域，本发明中所述基站天线单元包括反射板、固定设置于反射板上方的辐射单元、两对相同的非规则偶极子，以及穿过反射板与辐射贴片连接的两根同轴线。利用三次Hermite样条插值对辐射单元上辐射贴片的形状进行优化，延长了辐射贴片上电流的有效传播路径，使其在有限的设计空间内达到更高的设计空间利用率，进而增加了天线的工作带宽，有利于天线设计的小型化，与传统的基站天线相比，本发明中的天线具有小型化、宽频带、稳定性高等特点，适用于3G/4G/5G射频前端系统中小型化基站天线等应用。