公开(公告)号：CN113764861B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202111066529.X

申请日：2021-09-13

Applicant: 安徽大学

Inventor： 丁大维 ,  刘成 ,  张海波 ,  李国威

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 定的3‑dB波束宽度，适用于未来的5G毫米波天线本发明公开了一种宽带5G毫米波通信基站 系统。天线，通信基站天线包括：多层PCB结构层，带有切角的矩形驱动贴片、4个扇形的堆叠贴片、金属接地面、两个差分馈电网络、4根长铜柱和12根短铜柱；差分馈电网络设置在PCB结构层的第一层的下表面；金属接地面设置在PCB结构层的第二层的上表面；12根短铜柱穿过PCB结构层的第一层；4根长铜柱分别穿过PCB结构层的第一层、第二层和第三层；4个扇形的堆叠贴片均设置于PCB结构层的第七层的上表面；带有切角的矩形驱动

公开(公告)号：CN113764861A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111066529.X

申请日：2021-09-13

Applicant: 安徽大学

Inventor： 丁大维 ,  刘成 ,  张海波 ,  李国威

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明公开了一种宽带5G毫米波通信基站天线，通信基站天线包括：多层PCB结构层，带有切角的矩形驱动贴片、4个扇形的堆叠贴片、金属接地面、两个差分馈电网络、4根长铜柱和12根短铜柱；差分馈电网络设置在PCB结构层的第一层的下表面；金属接地面设置在PCB结构层的第二层的上表面；12根短铜柱穿过PCB结构层的第一层；4根长铜柱分别穿过PCB结构层的第一层、第二层和第三层；4个扇形的堆叠贴片均设置于PCB结构层的第七层的上表面；带有切角的矩形驱动贴片设置于PCB结构层的第三层的上表面。实现了宽带宽要求的同时，也实现了低增益波动和稳定的3‑dB波束宽度，适用于未来的5G毫米波天线系统。