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公开(公告)号：CN206710912U
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201720177562.2
申请日：2017-02-27
Applicant: 安徽大学
IPC: G05D23/20
Abstract: 本实用新型公开了一种高精度多点并行温控设备，包括FPGA电路板、加热模块控制电路、加热模块、检测源、温度测量传感器和上位机，所述FPGA电路板的信号输出端与加热模块控制电路的信号输入端相连，加热模块控制电路的信号输出端与加热模块的信号输入端相连，加热模块作用于检测源上，所述温度测量传感器与检测源相接触，温度测量传感器的信号输出端与FPGA电路板的信号输入端相连，所述上位机包括操作按键和显示屏，FPGA电路板的信号输出端与上位机的信号输入端相连。本实用新型能够实现八路温度检测，且该温控系统工作稳定、误差小、运行速度快，能够采集温度后及时反馈，从而实现精确控温。
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