公开(公告)号：CN117160779A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310577340.X

申请日：2023-05-22

Applicant: 安徽信息工程学院

Inventor： 朱小龙

IPC: B05C5/02 ,  B05C13/02 ,  B05C11/08 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装设备，涉及电气加工设备领域，包括工作台、机架、定位模具以及密封壳，所述定位模具的四角设有定位组件，且其底部设有震动组件，所述密封壳设于定位模具的上方，所述密封壳的顶部设有水箱，所述水箱的上方设有升降板，所述升降板与机架沿竖直方向滑动连接，所述水箱内设有连接水箱与升降板的注胶装置，所述机架的顶部设有抽气装置，所述升降板的下方设有注水装置；升降板升降，可以同时实现对胶水的加热、注胶以及注胶后的抽气除泡等多个功能，胶水加热降低胶水粘性，注胶的同时进行抽气除泡，避免了先注胶后集中除泡时，胶水提前固化的情况，大幅降低了电子元件注胶封装的加工周期。

公开(公告)号：CN117174605A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310451786.8

申请日：2023-04-24

Applicant: 安徽信息工程学院

Inventor： 朱小龙

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种电子元件封装设备，包括机台，所述机台的上表面连接有机架，所述机架的顶端连接有上料机构，所述机架与升降板滑动连接，所述升降板的壳体上连接有封装机构；所述封装机构包括穿插于所述升降板顶端的水箱，穿插于所述水箱底端的注胶头，以及设于所述注胶头的外部、且与所述水箱的底端相连接的密封组件；所述密封组件包括安装于所述水箱底端的多个弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端连接有隔热垫；所述封装机构还包括安装于所述水箱顶端的抽气组件，所述抽气组件的吸气端与所述弹簧伸缩杆相连接。本发明能够在封装的过程中，降低电子元件表面胶水粘性，减少胶水粘连，以便于电子元件封装。