一次真空将溅射钽环件凸台焊接在环体上的方法

    公开(公告)号:CN102990216A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201210291643.7

    申请日:2012-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种一次真空将溅射钽环件凸台焊接在环体上的方法,其特征是:首先将凸台和环件分别酸洗,然后将所有凸台固定在环件上,最后将固定好凸台的环件装夹在三爪卡盘上,通过W轴的旋转依次完成多个凸台的焊接。本发明采用夹具将凸台和环体进行固定,然后进行电子束焊接,这样只需要抽一次真空即可完成所有凸台的焊接,最大限度的简化了加工工艺,从而大大提高了加工效率,降低了加工成本,同时由于先将凸台全部固定,避免电子束焊接时凸台变形,减少了废品的产生,提高了加工质量。

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