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公开(公告)号：CN110783324A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910884470.1
申请日：2019-09-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元，该显示单元的三基色LED发光芯片固定在透明玻璃载板的背面，且均采用反面出光的LED发光芯片；透明玻璃载板背面生长的TFT驱动器件阵列，且TFT驱动器件的电极与LED发光芯片电极键合；电路驱动器件分布固定在印刷电路载板上，玻璃载板引出焊盘与电路载板引出焊盘通过金属柱连接；电路驱动器件通过电路载板引线、电路载板引出焊盘、金属柱、玻璃载板引线及玻璃载板引出焊盘与TFT驱动器件连接。本发明可以实现显示屏的无缝拼接，并且可靠性好。
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公开(公告)号：CN111969091B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011155437.4
申请日：2020-10-26
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，通过设置图形化镂空联通夹层，将图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分用非导电材料部分填充，极大地增加整个结构的键合面积从而增加键合强度，解决了导电材料部分在使用过程中被压断的问题，而且因没有改变导电材料部分，所以能保证LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接导电效果、整个高密度小间距LED模组的发光效果，而且还能保证整个高密度小间距LED模组的加工工艺也相对简单，在满足键合和抗压强度的前提下，同时满足其他使用和生产要求。
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公开(公告)号：CN111969091A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202011155437.4
申请日：2020-10-26
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，通过设置图形化镂空联通夹层，将图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分用非导电材料部分填充，极大地增加整个结构的键合面积从而增加键合强度，解决了导电材料部分在使用过程中被压断的问题，而且因没有改变导电材料部分，所以能保证LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接导电效果、整个高密度小间距LED模组的发光效果，而且还能保证整个高密度小间距LED模组的加工工艺也相对简单，在满足键合和抗压强度的前提下，同时满足其他使用和生产要求。
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公开(公告)号：CN111739464A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010571777.9
申请日：2020-06-22
Applicant: 季华实验室
IPC: G09G3/32
Abstract: 本发明涉及一种像素驱动电路、显示阵列及其驱动控制方法；该电路的行选薄膜晶体管栅极连接行选通数据线，开关薄膜晶体管栅极连接数据线，LED发光器件连接在第一电压端与第二电压端之间；当行选薄膜晶体管和开关薄膜晶体管导通时，电压驱动芯片上的数据驱动电压使驱动薄膜晶体管导通，并使亚像素中的LED发光器件发光，数据驱动电压大小用于控制LED发光器件的电流大小；串进并出移位锁存器用于提供开关薄膜晶体管导通和截止的脉宽调制控制信号，以控制LED发光器件的发光时间；所述LED显示阵列采用将像素数据赋予权值进行脉宽调制的数字驱动控制方法，解决了现有TFT显示驱动控制无法实现整个显示面板的高刷新率的问题。
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公开(公告)号：CN110783324B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910884470.1
申请日：2019-09-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元，该显示单元的三基色LED发光芯片固定在透明玻璃载板的背面，且均采用反面出光的LED发光芯片；透明玻璃载板背面生长的TFT驱动器件阵列，且TFT驱动器件的电极与LED发光芯片电极键合；电路驱动器件分布固定在印刷电路载板上，玻璃载板引出焊盘与电路载板引出焊盘通过金属柱连接；电路驱动器件通过电路载板引线、电路载板引出焊盘、金属柱、玻璃载板引线及玻璃载板引出焊盘与TFT驱动器件连接。本发明可以实现显示屏的无缝拼接，并且可靠性好。
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