样品分析方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114460114A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202210381689.1

    申请日:2022-04-13

    Abstract: 本发明属于物质检测技术领域,公开了一种样品分析方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:根据获取到的X射线光电子能谱图确定目标元素对应的相对原子百分含量;根据相对原子百分含量确定目标元素对应的综合灵敏度因子;根据获取到的反射电子能量损失谱图确定目标元素的非弹性损失峰总面积和氢元素的弹性损失峰面积;基于目标元素的综合灵敏度因子、该非弹性损失峰总面积、氢元素的灵敏度因子以及该弹性损失峰面积确定待测试样品对应的氢元素含量;根据氢元素含量对待测试样品进行样品分析。通过上述方式,利用XPS谱图和REELS谱图结合分析,准确测定待测试样品中的氢元素含量,进一步提升了聚合物薄膜材料的性能分析结果的准确性。

    一种基于电场力驱动下的弹性模量测量方法及装置

    公开(公告)号:CN119618860A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411774074.0

    申请日:2024-12-04

    Abstract: 本发明公开一种基于电场力驱动下的弹性模量测量方法及装置,涉及于弹性模量分析测试技术领域,该弹性模量测量方法包括以下步骤:(1)测量试样的外形尺寸;(2)测量试样与电极板之间的间距;(3)通过电场力驱动试样变形,使得试样与电极板吸合;记录试样与电极板吸合时的吸合电压;(4)根据试样的外形尺寸、间距以及吸合电压之间关系,测量出试样的弹性模量。该方法测量过程简单,测量时间更短,且对试样的损耗较少。

    材料表面异常区域的分析方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117451764A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311033247.9

    申请日:2023-08-16

    Abstract: 本发明涉及材料检测及分析技术领域,特别涉及一种材料表面异常区域的分析方法,本发明通过利用一束目标光斑对待测区域以及标准区域进行照射,并收集待测区域的当前数据以及标准区域的标准数据,接下来再将当前数据与标准数据进行比对分析,得到异常区域的异常结果的方式,使得本发明实现了对待测材料表面的异常区域的异常结果进行分析的功能,进而也就解决了相关技术中在使用XPS对样品进行分析时,由于大量的外部信号会减弱或者掩盖重点关注区域的信号,导致样品失效原因查找难度大幅度增加以及阻碍工艺改进方向的准确判定的技术问题。

    疲劳试验夹具和疲劳试验装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119688436A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411851416.4

    申请日:2024-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种疲劳试验夹具及疲劳试验装置,涉及疲劳试验技术领域,其中,包括连接柱、套管部件和两个对称的卡接块,连接柱形成有螺纹孔;套管部件包括螺纹套管,螺纹套管安装于螺纹孔;两个卡接块拼合后形成卡套,卡套包括相互连接圆柱段和锥形头,圆柱段的外侧形成有定位凸台,螺纹套管形成有相互连通的圆柱孔和内锥孔,圆柱段安装于圆柱孔中,圆柱孔的孔壁形成定位卡槽,定位凸块安装于定位卡槽,锥形头安装于内锥孔,卡套形成有通槽,通槽用于安装试样。该疲劳试验夹具能够实现试样的定位和夹紧,在疲劳试验的过程中试样就不会出现偏移,并且整个疲劳试验过程操作简单,不需要手动调整试样的位置,大大降低了操作难度。

    样品分析方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN114460114B

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210381689.1

    申请日:2022-04-13

    Abstract: 本发明属于物质检测技术领域,公开了一种样品分析方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:根据获取到的X射线光电子能谱图确定目标元素对应的相对原子百分含量;根据相对原子百分含量确定目标元素对应的综合灵敏度因子;根据获取到的反射电子能量损失谱图确定目标元素的非弹性损失峰总面积和氢元素的弹性损失峰面积;基于目标元素的综合灵敏度因子、该非弹性损失峰总面积、氢元素的灵敏度因子以及该弹性损失峰面积确定待测试样品对应的氢元素含量;根据氢元素含量对待测试样品进行样品分析。通过上述方式,利用XPS谱图和REELS谱图结合分析,准确测定待测试样品中的氢元素含量,进一步提升了聚合物薄膜材料的性能分析结果的准确性。

    一种用于多芯片器件的拉伸试验装置

    公开(公告)号:CN222800504U

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202421552540.6

    申请日:2024-07-02

    Abstract: 本实用新型公开一种用于多芯片器件的拉伸试验装置,包括拉伸机、拉伸模具以及拉伸连接组件;所述拉伸机包括拉伸平台、上夹头以及下夹头;所述拉伸平台固定连接在下夹头上;所述拉伸模具设有若干个且均为中空的矩形结构;所述拉伸模具设有与SiP芯片匹配的内腔;所述拉伸连接组件包括拉伸连接块以及用于连接在拉伸连接块和上夹头之间的拉伸杆;所述拉伸连接块的数量与拉伸模具的数量相同;在拉伸状态下,所述拉伸连接块位于拉伸模具的内腔中与SiP芯片粘连。该拉伸试验装置不仅可以对芯片的基板进行粘连固定,还解决了SiP芯片各部件高度不均匀难以粘接和使用较多粘结剂时溢出的问题,适用于具有多个芯片的器件的拉伸试验。

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