公开(公告)号：CN119688436A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411851416.4

申请日：2024-12-16

Applicant: 季华实验室

Inventor： 刘峰 ,  罗明生 ,  谭军 ,  刘海全 ,  姚戈

IPC: G01N3/02 ,  G01N3/04 ,  G01N3/08

Abstract: 本发明公开了一种疲劳试验夹具及疲劳试验装置，涉及疲劳试验技术领域，其中，包括连接柱、套管部件和两个对称的卡接块，连接柱形成有螺纹孔；套管部件包括螺纹套管，螺纹套管安装于螺纹孔；两个卡接块拼合后形成卡套，卡套包括相互连接圆柱段和锥形头，圆柱段的外侧形成有定位凸台，螺纹套管形成有相互连通的圆柱孔和内锥孔，圆柱段安装于圆柱孔中，圆柱孔的孔壁形成定位卡槽，定位凸块安装于定位卡槽，锥形头安装于内锥孔，卡套形成有通槽，通槽用于安装试样。该疲劳试验夹具能够实现试样的定位和夹紧，在疲劳试验的过程中试样就不会出现偏移，并且整个疲劳试验过程操作简单，不需要手动调整试样的位置，大大降低了操作难度。

公开(公告)号：CN222800504U

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202421552540.6

申请日：2024-07-02

Applicant: 季华实验室

Inventor： 刘海全 ,  谭军 ,  周玉铎 ,  姚戈

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/02 ,  G01N3/04

Abstract: 本实用新型公开一种用于多芯片器件的拉伸试验装置，包括拉伸机、拉伸模具以及拉伸连接组件；所述拉伸机包括拉伸平台、上夹头以及下夹头；所述拉伸平台固定连接在下夹头上；所述拉伸模具设有若干个且均为中空的矩形结构；所述拉伸模具设有与SiP芯片匹配的内腔；所述拉伸连接组件包括拉伸连接块以及用于连接在拉伸连接块和上夹头之间的拉伸杆；所述拉伸连接块的数量与拉伸模具的数量相同；在拉伸状态下，所述拉伸连接块位于拉伸模具的内腔中与SiP芯片粘连。该拉伸试验装置不仅可以对芯片的基板进行粘连固定，还解决了SiP芯片各部件高度不均匀难以粘接和使用较多粘结剂时溢出的问题，适用于具有多个芯片的器件的拉伸试验。