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公开(公告)号:CN116646327A
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202310514648.X
申请日:2023-05-09
Applicant: 威胜信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种全桥模组封装结构,其中,全桥模组封装结构包括:第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第一MOS管、第二MOS管、第一二极管和第二二极管;所述第一引脚分别与第一MOS管的漏极和第二二极管的负极连接,所述第二引脚分别与第二MOS管的源极和第一二极管的正极连接,所述第三引脚分别与第一MOS管的源极和第一二极管的负极连接,所述第四引脚分别与所述第二MOS管的漏极和第二二极管的正极连接。本发明结构简单,使用方便,解决现有的全桥模组结构复杂以及功能单一的技术问题。
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公开(公告)号:CN220904733U
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202322386462.9
申请日:2023-09-04
Applicant: 威胜信息技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及新能源充电桩降噪技术领域,尤其涉及一种具有降噪结构的新能源充电桩,其包括充电柜,设于所述充电柜内与外界相通的进风口和出风口,所述进风口处所对应的充电柜内侧设有防尘网,所述出风口处所对应的充电柜内侧设有降噪结构,所述充电柜内设有充电模块仓;本实用新型提供的具有降噪结构的新能源充电桩,通过设置将微穿孔板密封设置在出风口内侧,将风机噪声的排放风道上增加了吸音降噪结构,实现充电机设备的降噪工作,进而对充电机的低频噪音进行有效降噪。
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