层叠陶瓷电容器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105378867B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201480039339.0

    申请日:2014-07-08

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其在电容器主体内部不设置对电容形成没有贡献的伪电极层或者金属层,而能够提高弯曲强度。层叠陶瓷电容器(10)的电容器主体(11)具有陶瓷制的保护部(11a)、由多个内部电极层(11b1)隔着陶瓷层(11b2)层叠而成的电容形成部(11b)和陶瓷制的非电容形成部(11c),并且它们从层叠方向一侧向另一侧去按保护部(11a)‑电容形成部(11b)‑非电容形成部(11c)‑电容形成部(11b)‑保护部(11a)的顺序形成,设各保护部(11a)的层叠方向厚度为T2、各电容形成部(11b)的层叠方向厚度为T3、非电容形成部(11c)的层叠方向厚度为T4时,该T2~T4满足T2<T3≤T4的关系。

    陶瓷电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111463013A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010030535.9

    申请日:2020-01-13

    IPC分类号: H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本申请提供一种陶瓷电子器件,其包括:层叠芯片,其中多个电介质层的每一个和多个内部电极层的每一个交替地层叠,该层叠芯片具有长方体形状,多个内部电极层交替地露出于层叠芯片的第一端面和第二端面,第一端面与第二端面相对;第一外部电极,设置在第一端面上;第二外部电极,设置在第二端面上;以及有机化合物,其附着在包括层叠芯片的既未形成第一外部电极也未形成第二外部电极的表面以及第一外部电极和第二外部电极的表面的区域的至少一部分,并且具有硅氧烷键。

    层叠陶瓷电容器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105378867A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201480039339.0

    申请日:2014-07-08

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其在电容器主体内部不设置对电容形成没有贡献的伪电极层或者金属层,而能够提高弯曲强度。层叠陶瓷电容器(10)的电容器主体(11)具有陶瓷制的保护部(11a)、由多个内部电极层(11b1)隔着陶瓷层(11b2)层叠而成的电容形成部(11b)和陶瓷制的非电容形成部(11c),并且它们从层叠方向一侧向另一侧去按保护部(11a)-电容形成部(11b)-非电容形成部(11c)-电容形成部(11b)-保护部(11a)的顺序形成,设各保护部(11a)的层叠方向厚度为T2、各电容形成部(11b)的层叠方向厚度为T3、非电容形成部(11c)的层叠方向厚度为T4时,该T2~T4满足T2<T3≤T4的关系。

    陶瓷电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111463013B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202010030535.9

    申请日:2020-01-13

    IPC分类号: H01G4/005 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本申请提供一种陶瓷电子器件,其包括:层叠芯片,其中多个电介质层的每一个和多个内部电极层的每一个交替地层叠,该层叠芯片具有长方体形状,多个内部电极层交替地露出于层叠芯片的第一端面和第二端面,第一端面与第二端面相对;第一外部电极,设置在第一端面上;第二外部电极,设置在第二端面上;以及有机化合物,其附着在包括层叠芯片的既未形成第一外部电极也未形成第二外部电极的表面以及第一外部电极和第二外部电极的表面的区域的至少一部分,并且具有硅氧烷键。

    电子部件和电子部件安装电路板

    公开(公告)号:CN109786108A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201811358112.9

    申请日:2018-11-15

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232 H01G4/242

    摘要: 本发明提供一种即使在外部电极在内部具有导电性树脂层的情况下也能够尽可能抑制在将其安装到电路板时可能发生的曼哈顿现象的电子部件。层叠陶瓷电容器,在大致长方体形状的电容器主体(11)的相对的2个端部分别设置有内部具有导电性树脂层(F3)的外部电极(12)。外部电极(12)连续地具有位于电容器主体(11)的1面的端面部(12a)和位于该1面的周围4面的抱合部(12b)。另外,外部电极(12)的端面部(12a)在该端面部(12a)的外表面具有突出部(12a1)。

    层叠陶瓷电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108231408A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201810257036.6

    申请日:2014-07-08

    IPC分类号: H01G4/012 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其在电容器主体内部不设置对电容形成没有贡献的伪电极层或者金属层,而能够提高弯曲强度。层叠陶瓷电容器(10)的电容器主体(11)具有陶瓷制的保护部(11a)、由多个内部电极层(11b1)隔着陶瓷层(11b2)层叠而成的电容形成部(11b)和陶瓷制的非电容形成部(11c),并且它们从层叠方向一侧向另一侧去按保护部(11a)‑电容形成部(11b)‑非电容形成部(11c)‑电容形成部(11b)‑保护部(11a)的顺序形成,设各保护部(11a)的层叠方向厚度为T2、各电容形成部(11b)的层叠方向厚度为T3、非电容形成部(11c)的层叠方向厚度为T4时,该T2~T4满足T2<T3≤T4的关系。

    陶瓷电子零件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103854854A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310347241.9

    申请日:2013-08-09

    IPC分类号: H01G4/232 H01G4/30

    CPC分类号: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/2325

    摘要: 本发明提供一种陶瓷电子零件,其能够尽量抑制在具有中间导电树脂层的多层构造的外部电极中可能产生于该中间导电树脂层与金属层的界面的剥离。外部电极(12)所具有的中间导电树脂层(12c)含有包含导电性填料的环氧树脂,该中间导电树脂层(12c)满足(B)/(A)≤0.47和(C)/(A)≥0.39这两个条件((A)、(B)及(C)是根据利用ATR法所得的中间导电树脂层(12c)的波数与光谱强度的关系线求出的最大光谱强度)。

    电子部件、电路板装置和制造电子部件的方法

    公开(公告)号:CN114121487A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110987703.8

    申请日:2021-08-26

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12 H05K1/18

    摘要: 本发明公开了一种电子部件,其包括元件主体和外部电极。元件主体包括电介质和内部电极。外部电极各自包括形成在元件主体的多个表面上的基层以及形成在基层上的导电材料层,基层与内部电极连接,基层包括金属和分散在金属中的共材颗粒。基层包括在基层和导电材料层之间的界面上的共材颗粒,界面上的共材颗粒具有被金属覆盖的边缘。导电材料层与界面上的共材颗粒以及覆盖界面上的共材颗粒的边缘的金属接触。

    电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法

    公开(公告)号:CN113764187A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110598380.3

    申请日:2021-05-31

    摘要: 本发明涉及电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法。电子部件包括元件本体和在其上的至少一个外部电极。元件本体包括电介质和内部电极。每一个外部电极包括:连接到内部电极的基底层。基底层形成在元件本体的多个面上并包含金属和与金属混合的第一共材。每一个外部电极还包括形成在基底层的至少一个面上的镀层。每一个外部电极还包括氧化层,形成在基底层的除形成有镀层的面之外的一个或多个面上。氧化层具有由基底层的金属的氧化膜和第二共材形成的表面层。

    层叠陶瓷电容器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105308697A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201480034968.4

    申请日:2014-06-19

    IPC分类号: H01G4/12 H01G2/06 H01G4/30

    摘要: 本发明的课题在于提供满足高度>宽度的条件并且能够良好地进行向电路基板等的安装的层叠陶瓷电容器。本发明解决课题的方法在于:层叠陶瓷电容器(10-1)包括层叠结构的电容器主体(11)和一对外部电极(12),并且形成为以长度L、宽度W和高度H规定的大致长方体形状。该层叠陶瓷电容器(10-1)的上述宽度W和上述高度H满足1.10≤H/W≤1.70的条件。