电子部件、电路板装置和制造电子部件的方法

    公开(公告)号:CN114121487A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110987703.8

    申请日:2021-08-26

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12 H05K1/18

    摘要: 本发明公开了一种电子部件,其包括元件主体和外部电极。元件主体包括电介质和内部电极。外部电极各自包括形成在元件主体的多个表面上的基层以及形成在基层上的导电材料层,基层与内部电极连接,基层包括金属和分散在金属中的共材颗粒。基层包括在基层和导电材料层之间的界面上的共材颗粒,界面上的共材颗粒具有被金属覆盖的边缘。导电材料层与界面上的共材颗粒以及覆盖界面上的共材颗粒的边缘的金属接触。