电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法

    公开(公告)号:CN113764187A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110598380.3

    申请日:2021-05-31

    摘要: 本发明涉及电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法。电子部件包括元件本体和在其上的至少一个外部电极。元件本体包括电介质和内部电极。每一个外部电极包括:连接到内部电极的基底层。基底层形成在元件本体的多个面上并包含金属和与金属混合的第一共材。每一个外部电极还包括形成在基底层的至少一个面上的镀层。每一个外部电极还包括氧化层,形成在基底层的除形成有镀层的面之外的一个或多个面上。氧化层具有由基底层的金属的氧化膜和第二共材形成的表面层。

    陶瓷电子部件、电路基板构造和制造陶瓷电子部件的方法

    公开(公告)号:CN115148497A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210293460.2

    申请日:2022-03-24

    摘要: 陶瓷电子部件包括素体、第一外部电极和第二外部电极。素体包括电介质、至少一个第一内部电极以及至少一个第二内部电极,第二内部电极通过插置在第一内部电极和第二内部电极之间的电介质层叠在第一内部电极上。素体具有顶面、底面、一对侧面、第一端面和第二端面,从而素体具有大致长方体形状。第一内部电极在第一端面上暴露。第二内部电极在第二端面上暴露。素体的侧面沿纵向方向凹入地弯曲,使得素体的纵向中央部分处的宽度小于端面处的宽度。第一外部电极形成在第一端面上并与第一内部电极电连接。第二外部电极形成在第二端面上并与第二内部电极电连接。