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公开(公告)号：CN101320213B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810108680.3
申请日：2008-06-04
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板。挠性电路板用的感光性树脂组合物是无卤组成且环境负荷少，能发挥充分的阻燃性而且其固化物的挠性优异。感光性树脂组合物含有(A)含羧基树脂、(B)含磷元素丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂。前述光聚合引发剂适宜为肟酯系光聚合引发剂，尤其为选自肟酯系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂(C2)以及酰基氧化膦系光聚合引发剂(C3)中的至少1种以上。前述含羧基树脂(A)优选为具有双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、联二甲苯酚骨架或其加氢骨架的结构的树脂，尤其优选具有尿烷结构的树脂或者具有2个以上自由基聚合性不饱和双键的树脂。进一步优选含有(D)热固化成分。
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公开(公告)号：CN1800979B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200610000185.1
申请日：2006-01-06
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于，包含：(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。
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公开(公告)号：CN101105629B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710129446.4
申请日：2007-07-12
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，其耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性优异、且雾少。提供一种光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，该组合物包含：(A)含羧基感光性树脂，其在1分子中具有2个以上烯属不饱和基团，并且具有1个以上羧基，该羧基的酸强度pKa为5.0以下；(B)稀释剂；(C)光聚合引发剂；(D)蜜胺或其有机酸盐；以及(E)无机填料。
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