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公开(公告)号:CN1800979B
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN200610000185.1
申请日:2006-01-06
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的保存稳定性、操作性、且耐热性、密合性、无电解镀金耐镀性、无电解镀锡耐镀性、电特性优异的可碱显影的光固化/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物的特征在于,包含:(A)在由不饱和一元酸(a)和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的化合物(b)组成的共聚物中,加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物(c)而形成的带羧基的共聚类树脂、(B)稀释剂、(C)光聚合引发剂、(D)三聚氰胺或其有机酸盐、以及(E)无机填料。
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公开(公告)号:CN101105629B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200710129446.4
申请日:2007-07-12
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板,其耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性优异、且雾少。提供一种光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板,该组合物包含:(A)含羧基感光性树脂,其在1分子中具有2个以上烯属不饱和基团,并且具有1个以上羧基,该羧基的酸强度pKa为5.0以下;(B)稀释剂;(C)光聚合引发剂;(D)蜜胺或其有机酸盐;以及(E)无机填料。
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