-
公开(公告)号：CN112552917A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011456045.1
申请日：2020-12-07
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
IPC: C09K13/06
Abstract: 本发明属于LED铝基板蚀刻领域，具体公开了一种用于LED铝面阳极氧化膜的褪膜剂及其制备方法，所述褪膜剂由以下重量份的原料组成：去离子水100份、氯盐20‑50份、有机酸20‑40份、山梨醇20‑30份、三乙醇胺10‑20份、β‑葡聚糖5‑15份、海藻糖5‑10份、铵盐5‑10份、缓蚀剂4‑6份；本发明公开的用于LED铝面阳极氧化膜的褪膜剂能够快速将铝基板上的阳极氧化膜退去，并且不损伤铝基板。
-
公开(公告)号：CN110542845A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910935890.8
申请日：2019-09-29
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
IPC: G01R31/18
Abstract: 一种铝基板用多点耐压自动测试设备，包括上料结构、测试基台、除尘结构、除静电结构、耐压测试结构和下料结构，所述上料结构设置在测试基台一端侧边，所述除尘结构设置在测试基台上靠近上料结构处，所述除静电结构设置在测试基台上位于除尘结构远离上料结构的一侧，所述耐压测试结构设置在测试基台上方位于远离除静电结构的一侧，所述下料结构设置在测试基台远离上料结构另一端侧边。耐压测试时候，需要测试的铝基板被上料结构抓取放置到测试基台机台上，通过除尘结构的除尘和除静电结构的静电消除之后，到达耐压测试结构位置进行耐压测试，测试完成受，在下料结构的作用下下料。各个结构协同合作，完成了铝基板的多点耐压测试。
-
公开(公告)号：CN106493036A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610896292.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
CPC classification number: B05C1/083 , B05C1/0882 , B05C9/10 , B05C11/10 , B05C11/1002
Abstract: 本发明公开了一种电路板双轮油墨涂布机，包括机体，所述机体上所述机体底部设有电控箱、油墨搅拌装置、气动隔膜泵，所述电控箱设置在机体右侧，油墨搅拌装置设置在机体左侧，气动隔膜泵设置在机体中间，所述涂布机构为两个且并排设置在硅胶传送辊轮出料端，自动粘尘辊及卷纸装置设置在硅胶传送辊轮与涂布机构的连接处，接墨盘设置在涂布机构下方，且位于油墨搅拌装置上方，接墨盘中间设有循环出墨管。本发明采用双轮涂布辊同时滚压的方式在基板表面涂上一层感光油墨，可提升产品档次，可同时添加两种不同的油墨，减少换机时间。
-
公开(公告)号：CN106271663A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610896461.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种铝基板V割工艺，具体包括以下几个步骤（：a）：将铝基板放置到V割机的工作台面上（；b）：铝基板在推送机构带动下推送到V割刀正下方；（c）：调节V割刀的高度调节机构，将V割刀进行下压至铝基板上，进行横向割穿，其中横向割穿的间距可根据需要对和刀片间隔宽度调节机构进行调节；（d）：磨轮在切割的过程中实现并对铝基板的横向割穿槽进行打磨，去除毛刺；将铝基板的两端横向转过来，将左端进行切割形成半V割槽；（f）：将铝基板右端放置到上V割刀和下V割刀中间，对半V割槽进行加工；g）：将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。本发明成品从整块铝基板上掰下来后，不需要专门人工去毛刺处理，降低工作量，使用方便，提高加工效率。
-
公开(公告)号：CN116494325B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310731853.1
申请日：2023-06-20
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明提供基于线路板制造的微孔加工装置，涉及线路板制造领域，包括：安加工柱，所述加工柱纵向的插接在升降座的内部，解决了微孔加工装置没有保护结构和角度调节结构，在加工过程中很容易因为钻孔压力过大导致钻头损坏断裂的现象发生，且无法对线路板进行斜向微孔加工的的问题，加工机构具备自保护结构，即当加工力度过大时能够自动触发保护功能使得加工机构不在继续下移施加钻孔加工压力，避免钻头出现断裂或者损坏的现象发生，使用稳定，加工机构的使用角度能够自由调节，从而改变了钻头的加工角度，能够适应对线路板进行不同角度的斜向微孔加工的操作，灵活性和适应性极强。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110640653B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910936984.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
IPC: B25B11/00
Abstract: 一种LED铝基板快速连接夹具及其工作方式，包括底座结构、第一夹紧结构和第二夹紧结构，所述第一夹紧结构和第二夹紧结构并列设置在底座结构上。将需要连接的两块LED铝基板放置到底座结构上，通过第一夹紧结构和第二夹紧结构将其连接起来。各个结构协同合作，完成了对LED铝基板快速连接的工作。
-
公开(公告)号：CN110525034B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910951386.7
申请日：2019-10-08
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种控制膜厚的PCB油墨印刷设备，包括：基座、工作平台、门架、印刷机头、膜厚控制机构和油墨回收机构，所述基座顶部设置有工作平台，所述工作平台本质为输送线，所述工作平台上设置有门架，所述门架上设置有印刷机头，所述工作平台上设置有膜厚控制机构，所述工作平台底部设置有油墨回收机构，所述油墨回收机构设置于基座内；还包括分拣机构；还包括一种控制膜厚的PCB油墨印刷设备的工作方法；一方面利用热量增加油墨的流动性，使油墨再次均匀流动，提高了油墨涂层的平整度；另一方面其通过机械结构实现了设备的自动分拣和上料，提高了设备的自动化，生产效率高。
-
公开(公告)号：CN112671207A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011427961.2
申请日：2020-12-07
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明涉及开关电源领域，尤其涉及一种基于电压控制型DC‑DC控制的开关电源及其工作方法，包括电路板（1）、主芯片（2）、输入端（31）、输出端（32）、555芯片（4）、电路焊盘（51）、冗余功能焊盘（52）、接地端（6）、电容（7）、电位器（8）、水泥电阻（9）和小芯片模块（10）；本发明公开的一种基于电压控制型DC‑DC控制的开关电源采用BUCK电路，通过555芯片调节充放电时间和调节电位器改变占空比，改变输出电压；将固定直流高压改为低压，电路体积小，可调性强，预留冗余功能单元，可便捷的进行降压，适用于日常使用的小电器变压。
-
公开(公告)号：CN112609183A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011431853.2
申请日：2020-12-07
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
IPC: C23F1/34
Abstract: 本发明属于LED铝基板蚀刻领域，具体公开了一种具有保护功能的LED铝面蚀刻药水及其制备方法，所述蚀刻药水由以下重量份的原料组成：氨水100份、磷酸钾40‑60份、双氧水30‑50份、碳酸钠15‑25份、乙二胺四乙酸二钠10‑20份、酒石酸钾钠8‑12份、异丙醇8‑12份、葡萄糖酸钠5‑10份、硫化促进剂4‑8份、表面活性剂4‑8份、氧化剂3‑6份。本发明公开的LED铝面蚀刻药水能够快速的蚀刻铜覆面，形成电路，而不损伤铝基层，不必添加铝保护层，蚀刻工艺简单，效率高。
-
公开(公告)号：CN110525034A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910951386.7
申请日：2019-10-08
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种控制膜厚的PCB油墨印刷设备，包括：基座、工作平台、门架、印刷机头、膜厚控制机构和油墨回收机构，所述基座顶部设置有工作平台，所述工作平台本质为输送线，所述工作平台上设置有门架，所述门架上设置有印刷机头，所述工作平台上设置有膜厚控制机构，所述工作平台底部设置有油墨回收机构，所述油墨回收机构设置于基座内；还包括分拣机构；还包括一种控制膜厚的PCB油墨印刷设备的工作方法；一方面利用热量增加油墨的流动性，使油墨再次均匀流动，提高了油墨涂层的平整度；另一方面其通过机械结构实现了设备的自动分拣和上料，提高了设备的自动化，生产效率高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
69
records
(took 0.039 seconds)
