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公开(公告)号：CN119897506A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510270654.4
申请日：2025-03-07
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明提供一种微流道成型用三轴微铣削装置，涉及电子制造技术领域，包括：工作台，工作台下方安装有承载台，承载台的四处侧端面均固定安装有一组热释电红外传感器；基于围绕观察判定计时模块和离位判定计时模块同步工作，可对工作人员的操作行为实现自动监测判定，如判定未按规定操作和违反规定离岗，则控制警示器启动，而警示器的控制关闭，需配合管理人员随身携带的扭动配合块实现关闭，而基于管理人员的强制性介入，使得违反规定被记录，而该强制性介入的操作，将最大限度的促使工作人员严格遵守规定，解决了目前常采用三轴微铣削装置进行线路板微流道成型加工时，缺乏有效自动监测手段，无法准确判断人员是否按规查看及离岗情况的问题。
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公开(公告)号：CN116507034B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310681763.6
申请日：2023-06-09
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明提供一种线路板蚀刻加工用的辅助装置，涉及线路板加工领域，包括：定位滑块，所述定位滑块插接在固定座的内部，锁紧滑块，所述锁紧滑块插接在定位滑块的内部，解决了现有线路板蚀刻加工用的定位装置两个夹块的使用间距调节速率慢，调节方式单一，无法实现对不同规格大小线路板的快速固定和定位使用问题，定位组件能够被直接拉拽在固定座的内部移动，从而能够快速定位锁紧组件的使用位置，调节快速方便，锁紧组件能够在定位组件的内部移动，从而实现对安装在两个定位夹块之间的线路板进行锁紧定位和固定的功能，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN110641920B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910951382.9
申请日：2019-10-08
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种电路板用高精度基板整平设备，包括：基座、第一输送带、上料转轮、工作平台、找平机构、整平机构、第二输送带和废品输送带，所述基座上设置有第一输送带，所述第一输送带输出端设置有上料转轮，所述上料转轮一侧设置有工作平台，所述工作平台上设置有找平机构，所述找平机构一侧设置有整平机构，所述工作平台一侧设置有第二输出带，所述第二输出带一侧设置有废品输送带，所述废品输送带输入端设置于第二输送带上；还包括一种电路板用高精度基板整平设备的工作方法；一方面对设备进行了针对性改造，保证了电路板的平整度，另一方面提高了设备的自动化，实现了设备的自动上料、找平、整平和下料，生产效率高，实用性强。
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公开(公告)号：CN112658500A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011428035.7
申请日：2020-12-07
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种用于铝基板的连续切割装置，主要包括底座、支撑架、切割机、切割轴、红外感应器、切割轴连接部、切割刀和切割垫。支撑架设在底座上，且位于底座顶部的一端。切割机设在支撑架的顶部。切割轴设在切割机上，且位于远离支撑架的一端。切割轴的底部设有切割轴连接部。切割刀通过切割轴连接部与切割轴连接，切割刀与切割连接部卡接。红外感应部设在切割机上，且位于靠近切割轴的一端。切割垫设在底座上，且位于底座靠近支撑架的一端。切割垫上靠近切割刀的一端设有切割凹槽。在进行切割时铝基板时，只需要将铝基板放置在切割垫上，调整好切割机切割刀的落点位置，红外感应器能够感应切割垫上更换铝基板后自动进行落刀进行切割。
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公开(公告)号：CN106271663B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201610896461.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种铝基板V割工艺，具体包括以下几个步骤：（a）：将铝基板放置到V割机的工作台面上；（b）：铝基板在推送机构带动下推送到V割刀正下方；（c）：调节V割刀的高度调节机构，将V割刀进行下压至铝基板上，进行横向割穿，其中横向割穿的间距可根据需要对和刀片间隔宽度调节机构进行调节；（d）：磨轮在切割的过程中实现并对铝基板的横向割穿槽进行打磨，去除毛刺；将铝基板的两端横向转过来，将左端进行切割形成半V割槽；（f）：将铝基板右端放置到上V割刀和下V割刀中间，对半V割槽进行加工；（g）：将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。本发明成品从整块铝基板上掰下来后，不需要专门人工去毛刺处理，降低工作量，使用方便，提高加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112552917A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011456045.1
申请日：2020-12-07
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
IPC: C09K13/06
Abstract: 本发明属于LED铝基板蚀刻领域，具体公开了一种用于LED铝面阳极氧化膜的褪膜剂及其制备方法，所述褪膜剂由以下重量份的原料组成：去离子水100份、氯盐20‑50份、有机酸20‑40份、山梨醇20‑30份、三乙醇胺10‑20份、β‑葡聚糖5‑15份、海藻糖5‑10份、铵盐5‑10份、缓蚀剂4‑6份；本发明公开的用于LED铝面阳极氧化膜的褪膜剂能够快速将铝基板上的阳极氧化膜退去，并且不损伤铝基板。
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公开(公告)号：CN110542845A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910935890.8
申请日：2019-09-29
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
IPC: G01R31/18
Abstract: 一种铝基板用多点耐压自动测试设备，包括上料结构、测试基台、除尘结构、除静电结构、耐压测试结构和下料结构，所述上料结构设置在测试基台一端侧边，所述除尘结构设置在测试基台上靠近上料结构处，所述除静电结构设置在测试基台上位于除尘结构远离上料结构的一侧，所述耐压测试结构设置在测试基台上方位于远离除静电结构的一侧，所述下料结构设置在测试基台远离上料结构另一端侧边。耐压测试时候，需要测试的铝基板被上料结构抓取放置到测试基台机台上，通过除尘结构的除尘和除静电结构的静电消除之后，到达耐压测试结构位置进行耐压测试，测试完成受，在下料结构的作用下下料。各个结构协同合作，完成了铝基板的多点耐压测试。
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公开(公告)号：CN106493036A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610896292.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
CPC classification number: B05C1/083 , B05C1/0882 , B05C9/10 , B05C11/10 , B05C11/1002
Abstract: 本发明公开了一种电路板双轮油墨涂布机，包括机体，所述机体上所述机体底部设有电控箱、油墨搅拌装置、气动隔膜泵，所述电控箱设置在机体右侧，油墨搅拌装置设置在机体左侧，气动隔膜泵设置在机体中间，所述涂布机构为两个且并排设置在硅胶传送辊轮出料端，自动粘尘辊及卷纸装置设置在硅胶传送辊轮与涂布机构的连接处，接墨盘设置在涂布机构下方，且位于油墨搅拌装置上方，接墨盘中间设有循环出墨管。本发明采用双轮涂布辊同时滚压的方式在基板表面涂上一层感光油墨，可提升产品档次，可同时添加两种不同的油墨，减少换机时间。
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公开(公告)号：CN106271663A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610896461.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明公开了一种铝基板V割工艺，具体包括以下几个步骤（：a）：将铝基板放置到V割机的工作台面上（；b）：铝基板在推送机构带动下推送到V割刀正下方；（c）：调节V割刀的高度调节机构，将V割刀进行下压至铝基板上，进行横向割穿，其中横向割穿的间距可根据需要对和刀片间隔宽度调节机构进行调节；（d）：磨轮在切割的过程中实现并对铝基板的横向割穿槽进行打磨，去除毛刺；将铝基板的两端横向转过来，将左端进行切割形成半V割槽；（f）：将铝基板右端放置到上V割刀和下V割刀中间，对半V割槽进行加工；g）：将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。本发明成品从整块铝基板上掰下来后，不需要专门人工去毛刺处理，降低工作量，使用方便，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN116494325B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310731853.1
申请日：2023-06-20
Applicant: 太仓市何氏电路板有限公司
Inventor： 何雪明
Abstract: 本发明提供基于线路板制造的微孔加工装置，涉及线路板制造领域，包括：安加工柱，所述加工柱纵向的插接在升降座的内部，解决了微孔加工装置没有保护结构和角度调节结构，在加工过程中很容易因为钻孔压力过大导致钻头损坏断裂的现象发生，且无法对线路板进行斜向微孔加工的的问题，加工机构具备自保护结构，即当加工力度过大时能够自动触发保护功能使得加工机构不在继续下移施加钻孔加工压力，避免钻头出现断裂或者损坏的现象发生，使用稳定，加工机构的使用角度能够自由调节，从而改变了钻头的加工角度，能够适应对线路板进行不同角度的斜向微孔加工的操作，灵活性和适应性极强。
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