公开(公告)号：CN117840564A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311495838.8

申请日：2023-11-10

申请人： 天津航天长征火箭制造有限公司

发明人： 马康 ,  肖宏 ,  白景彬 ,  高充 ,  马斌 ,  高文静 ,  沙庆涛 ,  尚洪帅 ,  赵彦广 ,  郑超群 ,  李楠 ,  黄晓阳 ,  张杰 ,  朱亚蓉 ,  樊艳权 ,  范紫龙 ,  汤莹莹 ,  刘延平 ,  王亚森 ,  崔旭建 ,  李跃 ,  保志帅 ,  赵培均 ,  龙莹莹 ,  熊占兵

IPC分类号： B23K15/00

摘要： 本发明提供了一种曲面法兰盘电子束焊接结构及方法，包括：法兰盘，所述法兰盘下端固设有曲面环；待焊接部件，所述待焊接部件上开有与曲面环相对应的安装孔；所述曲面环位于安装孔的内侧，曲面环与安装孔的内侧壁之间存在间隙，所述曲面环的一个端面上固设有限位环，所述限位环的一个端面与待焊接部件贴合。本发明有益效果：曲面环和待焊接部件的接头部分已焊透的接头，由于在限位环未融化，对下塌熔池起到了托举作用，不仅提高了工作效率，而且避免了重熔带来的性能下降为问题，此外，“钉尖”缺陷一般出现在焊缝根部，限位环在后续加工中车加工去除，进而得到了纯净无缺陷的焊缝组织。