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公开(公告)号：CN106814297B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201611229428.9
申请日：2016-12-27
申请人： 天水七四九电子有限公司 , 天水华天电子集团股份有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种双向晶闸管全参数手动测试仪，属于晶闸管测试仪器领域。其利用一个双刀双掷开关K1（K11）、K2（K21）的组合切换，分别实现四个象限的转换；（2）通过检测电压表V2的值，判断待测双相晶闸管DUT的通断，由电压表V1及电流表A1测得门极触发电压和电流；（3）分别通过调节变阻器RW1和RW2的值，设置测试条件并对电压表V2和电流表A2进行监控，由电压表V1及电流表A1得到擎注电流和控制电流；（4）通过单刀双掷开关KH（KH1）的配置和切换，通过电压表V2和电流表A3进行断态和反向峰值电压及电流的测试。本发明造价低廉、操作简单、测试方便，可进行双相晶闸管的全参数测试，能够满足双向晶闸管的研究采样及其批量生产后的测试需求。
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公开(公告)号：CN106814297A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201611229428.9
申请日：2016-12-27
申请人： 天水七四九电子有限公司 , 天水华天电子集团股份有限公司
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/263
摘要： 本发明公开了一种双向晶闸管全参数手动测试仪，属于晶闸管测试仪器领域。其利用一个双刀双掷开关K1（K11）、K2（K21）的组合切换，分别实现四个象限的转换；（2）通过检测电压表V2的值，判断待测双相晶闸管DUT的通断，由电压表V1及电流表A1测得门极触发电压和电流；（3）分别通过调节变阻器RW1和RW2的值，设置测试条件并对电压表V2和电流表A2进行监控，由电压表V1及电流表A1得到擎注电流和控制电流；（4）通过单刀双掷开关KH（KH1）的配置和切换，通过电压表V2和电流表A3进行断态和反向峰值电压及电流的测试。本发明造价低廉、操作简单、测试方便，可进行双相晶闸管的全参数测试，能够满足双向晶闸管的研究采样及其批量生产后的测试需求。
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公开(公告)号：CN117805535A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410017192.0
申请日：2024-01-04
申请人： 天水七四九电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种高速比较器输入失调电压测试电路和方法，包括被测器件DUT；被测器件DUT的同相输入端连接电压Vin；被测器件DUT的反相输入端分别连接第一缓冲器BUF的输入端、电容C的一端、反馈电阻R的一端；电容C的另一端连接放电电阻R’的一端并接地；放电电阻R’的另一端通过开关K连接反馈电阻R的一端，反馈电阻R的另一端连接被测器件DUT的输出端Vout1；第一缓冲器BUF的输出端连接第一电阻RI的一端。本发明能够准确的测试高速比较器输入失调电压；大大降低了对设备能力的要求，适用于各种集成电路测试系统开发，能够便捷的实现自动化量产测试。
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公开(公告)号：CN112563233B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202011426250.3
申请日：2020-12-09
申请人： 天水七四九电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种平面封装件及生产方法，具备：基岛；芯片，粘贴在基岛上；内引脚，与芯片通过焊接线相连接；外引脚，与内引脚相连接；互联岛，设置在内引脚上的条状结构，使外引脚互连在一起；塑封体，固封在基岛上，并将内引脚、焊接线、芯片以及互联岛都封装在内，外引脚在塑封体外，且所有的外引脚处于同一平面。根据本发明，可以直接在芯片接地端与互联岛之间打地线，避免了在基岛边缘打地线。这样可使整个封装件的外部PCB布线设计得到简化，封装件内部的基岛调整到与芯片更加适配的尺寸，同时基岛无需再镀银(银与塑封料接触面的结合性差)，减小了载体分层的风险；在互联岛上打线提高了打线的灵活性，可有效避免交丝和打线密集的情况。
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公开(公告)号：CN116544032A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310626920.3
申请日：2023-05-30
申请人： 天水七四九电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种引线框架电容器，包括隔离的第一引线框架、第二引线框架以及介电基板，所述第一引线框架、所述第二引线框架分别设置有第一电路组件、第二电路组件，所述介电基板两端分别与所述第一引线框架、所述第二引线框架连接，所述第一电路组件、所述第二电路组件之间形成至少一个电容；其中，所述第一电路组件、所述第二电路组件均包括至少一个芯片和第一引脚，所述芯片与所述第一引脚通过引线连接。该引线框架电容器采用引线式电容隔离技术，电容极板铜引线通过聚酰亚胺贴膜固定，采用了引线框架高可靠设计工艺，在缩小芯片面积的同时，最终使隔离电压更高、传输速度更快、信号更稳定、封装可靠性更好、成本更低。
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公开(公告)号：CN118129585A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410044335.7
申请日：2024-01-11
申请人： 天水七四九电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种非接触式电感接近传感器处理电路的测试系统和方法，包括电性能参数测试模块和应用状态模拟测试模块；所述电性能参数测试模块用于对非接触式电感接近传感器进行电性能参数测试；所述应用状态模拟测试模块用于对非接触式电感接近传感器进行应用状态模拟测试；所述应用状态模拟测试模块包括应用状态测试盒和位移测试台；所述位移测试台用于夹持非接触式电感接近传感器，应用状态测试盒内部设置有应用状态测试电路。本发明用于非接触式电感传感器控制电路的测试，有利于实现该种电路的批量化测试，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112563233A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011426250.3
申请日：2020-12-09
申请人： 天水七四九电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种平面封装件及生产方法，具备：基岛；芯片，粘贴在基岛上；内引脚，与芯片通过焊接线相连接；外引脚，与内引脚相连接；互联岛，设置在内引脚上的条状结构，使外引脚互连在一起；塑封体，固封在基岛上，并将内引脚、焊接线、芯片以及互联岛都封装在内，外引脚在塑封体外，且所有的外引脚处于同一平面。根据本发明，可以直接在芯片接地端与互联岛之间打地线，避免了在基岛边缘打地线。这样可使整个封装件的外部PCB布线设计得到简化，封装件内部的基岛调整到与芯片更加适配的尺寸，同时基岛无需再镀银(银与塑封料接触面的结合性差)，减小了载体分层的风险；在互联岛上打线提高了打线的灵活性，可有效避免交丝和打线密集的情况。
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