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公开(公告)号：CN119511947A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411141670.5
申请日：2024-08-20
Applicant: 大隈株式会社
Inventor： 神户礼士
IPC: G05B19/4065
Abstract: 本发明提供一种诊断装置，其不需要在加工中收集成为加工误差的主要原因的机床数据，并且即使是经验少的作业者也能够容易且可靠地诊断加工误差的原因。该诊断装置设置有：误差推移记录部(2)，其记录有多种位移数据(A～F)；误差推移输入部(3)，其从多种位移数据(A～F)中选择一个位移数据；误差原因记录部(9)，在该误差原因记录部(9)中，分别与位移数据(A～F)对应起来记录有多种原因；原因诊断部(6)，其参照误差原因记录部(9)，基于由误差推移输入部(3)选择的位移数据，确定原因；以及显示部(7)，其显示由原因诊断部(6)确定的原因。
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公开(公告)号：CN112775718B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202011188062.1
申请日：2020-10-30
Applicant: 大隈株式会社
Inventor： 神户礼士
Abstract: 机床的位置测量传感器的校正值测量方法和校正值测量系统。在使用接触式传感器取得基准刀具的检测位置和任意的刀具测量位置之后，使用接触探头取得任意的传感器测量位置，根据刀具测量位置与传感器测量位置的差和基准刀具的长度来求出接触探头的长度。然后使用接触探头测量基准球的位置，根据基准刀具的检测位置、基准球的位置、接触探头的长度、基准刀具的长度来计算基准球相对于检测位置的相对位置。然后使用刀具传感器取得基准刀具的位置，使用接触探头测量基准球的位置，根据基准刀具的位置、基准球的位置、相对位置、基准刀具的长度来计算接触探头的长度方向校正值，使用基准球的位置和直径尺寸来计算接触探头的径向校正值。
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公开(公告)号：CN107303644B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710256046.3
申请日：2017-04-19
Applicant: 大隈株式会社
IPC: B23Q17/22
Abstract: 提供机床上的对象物的位置计测方法及位置计测系统。以比较廉价地结构取得接触式探头等位置计测传感器的长度方向校正值，利用位置计测传感器高精度地进行对象物的计测。根据刀具传感器取得的基准刀具的末端的检测位置、使基准刀具直接或间接地接触基准块时的平移轴的位置、以及检测位置和平移轴的位置，预先计算基准块相对于刀具传感器的检测位置的相对位置，在S1中将基准刀具安装在主轴上，使用刀具传感器取得基准刀具位置，在S2中用安装在主轴上的接触式探头计测基准块的位置，在S3中根据S1中取得的基准刀具位置、S2中取得的基准块的位置、基准块的相对位置、以及基准刀具的长度，计算接触式探头的长度方向校正值，在S4中使用计算出的长度方向校正值校正由接触式探头计测出的对象物的计测位置。
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公开(公告)号：CN118372082A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410073456.4
申请日：2024-01-17
Applicant: 大隈株式会社
IPC: B23Q11/12
Abstract: 本发明提供机床的热位移推定方法以及机床。执行检测主轴的轴承部和立柱的温度的温度检测步骤和根据检测温度通过推定模型推定主轴的热位移的热位移推定步骤，在热位移推定步骤中，根据冷却能力变化而决定用于根据检测温度推定热位移的系数，根据主轴冷却装置的冷却热量和与该冷却热量相当的温度之间的关系，求出与冷却能力变化前后的变化热量相当的冷却热量相当温度变化量，根据冷却热量和用于根据检测温度推定热位移的温度与位移间的转换系数之间的关系，求出与冷却能力变化前后的转换系数的变化量相当的转换系数相当温度变化量，根据对检测温度加上相当温度变化量后的温度和系数，推定主轴的热位移。
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公开(公告)号：CN112775720A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011223044.2
申请日：2020-11-05
Applicant: 大隈株式会社
Inventor： 神户礼士
IPC: B23Q17/22 , G05B19/401
Abstract: 提供机床的对象物的位置测量方法及位置测量系统、计算机可读记录介质，能够自动地实施包含校正在内的全部的测量工序。机床的数值控制装置能够执行如下步骤：步骤(S1)，使用接触式传感器取得接触位置(Z1’)(基准刀具位置)；步骤(S2)，使用接触探头测量基准块的接触位置(Z2’)(基准块的位置)；步骤(S3)，根据接触位置(Z1’)、接触位置(Z2’)、距离(dZb)以及基准刀具的长度(Td)，计算接触探头的长度方向校正值(Tp’)；以及步骤(S4)，通过接触探头来测量对象物，并且使用接触探头的长度方向校正值(Tp’)来校正对象物的测量位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112775718A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011188062.1
申请日：2020-10-30
Applicant: 大隈株式会社
Inventor： 神户礼士
Abstract: 机床的位置测量传感器的校正值测量方法和校正值测量系统。在使用接触式传感器取得基准刀具的检测位置和任意的刀具测量位置之后，使用接触探头取得任意的传感器测量位置，根据刀具测量位置与传感器测量位置的差和基准刀具的长度来求出接触探头的长度。然后使用接触探头测量基准球的位置，根据基准刀具的检测位置、基准球的位置、接触探头的长度、基准刀具的长度来计算基准球相对于检测位置的相对位置。然后使用刀具传感器取得基准刀具的位置，使用接触探头测量基准球的位置，根据基准刀具的位置、基准球的位置、相对位置、基准刀具的长度来计算接触探头的长度方向校正值，使用基准球的位置和直径尺寸来计算接触探头的径向校正值。
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公开(公告)号：CN107303643A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710252875.4
申请日：2017-04-18
Applicant: 大隈株式会社
Abstract: 提供机床的误差辨识方法及误差辨识系统。使用位置计测传感器计测被计测用具并根据该被计测用具的位置辨识机床的几何误差时，也同时进行位置计测传感器的径向、长度校正值的校准。在S1中进行接触式探头的长度校正值的校准，在S2中计测目标球的初始位置并进行接触式探头的径向校正值校准。在S3中，使用目标球初始位置和接触式探头的长度校正值，计算在所设定的计测条件下预计的各目标球中心位置和接触式探头末端位置，根据算出的坐标值制作指令值列表。在S4中，根据指令值列表使接触式探头与目标球接触，使用长度校正值和径向校正值进行校正，求出目标球的中心位置和直径。在S5中，根据目标球的中心位置坐标值、各指令值，进行机床的几何误差的辨识计算。
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公开(公告)号：CN112775720B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202011223044.2
申请日：2020-11-05
Applicant: 大隈株式会社
Inventor： 神户礼士
IPC: B23Q17/22 , G05B19/401
Abstract: 提供机床的对象物的位置测量方法及位置测量系统、计算机可读记录介质，能够自动地实施包含校正在内的全部的测量工序。机床的数值控制装置能够执行如下步骤：步骤(S1)，使用接触式传感器取得接触位置(Z1’)(基准刀具位置)；步骤(S2)，使用接触探头测量基准块的接触位置(Z2’)(基准块的位置)；步骤(S3)，根据接触位置(Z1’)、接触位置(Z2’)、距离(dZb)以及基准刀具的长度(Td)，计算接触探头的长度方向校正值(Tp’)；以及步骤(S4)，通过接触探头来测量对象物，并且使用接触探头的长度方向校正值(Tp’)来校正对象物的测量位置。
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公开(公告)号：CN117655810A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311147979.0
申请日：2023-09-06
Applicant: 大隈株式会社
Abstract: 提供机床的温度上升值估计方法、热移位量估计方法、轴承冷却装置的控制方法以及机床。在具备主轴冷却装置(7)的机床中，具备能够测定机体温度和主轴(3)的温度的温度传感器(13、14)，判定主轴冷却装置(7)的运转状态，并且判定以主轴冷却装置(7)的运转或停止为基准点计测出的时间是否超过了预先设定的延迟时间，由此判定主轴(3)的冷却状态，从与主轴(3)的不同的冷却状态对应的多个估计模型(A～D)中选择与主轴(3)的冷却状态对应的恰当的估计模型，基于估计模型和从温度传感器(13、14)所取得的测定值导出的温度数据来计算主轴(3)的估计温度上升值。
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公开(公告)号：CN107303643B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710252875.4
申请日：2017-04-18
Applicant: 大隈株式会社
Abstract: 提供机床的误差辨识方法及误差辨识系统。使用位置计测传感器计测被计测用具并根据该被计测用具的位置辨识机床的几何误差时，也同时进行位置计测传感器的径向、长度方向校正值的校准。在S1中进行接触式探头的长度方向校正值的校准，在S2中计测目标球的初始位置并进行接触式探头的径向校正值校准。在S3中，使用目标球初始位置和接触式探头的长度方向校正值，计算在所设定的计测条件下预计的各目标球中心位置和接触式探头末端位置，根据算出的坐标值制作指令值列表。在S4中，根据指令值列表使接触式探头与目标球接触，使用长度方向校正值和径向校正值进行校正，求出目标球的中心位置和直径。在S5中，根据目标球的中心位置坐标值、各指令值，进行机床的几何误差的辨识计算。
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