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公开(公告)号：CN107006132B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201680003896.6
申请日：2016-02-01
Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种机电组件(E)，该机电组件包括具有至少一个经装配的平面侧的载体电路板(1)，在该平面侧上安排有以下部件：‑多个电子部件，以及‑至少一个机械插入件，该机械插入件(4.1，8)用于机械地固定至少一个电子部件。根据本发明设置一个一体式形成的封装物(12)，该封装物形状配合且材料配合地包围安排在该载体电路板(1)的经装配的平面侧上的所有部件。本发明还涉及一种用于生产机电组件(E)的方法。
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公开(公告)号：CN107211531A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680003786.X
申请日：2016-02-01
Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K5/0082 , H05K2201/0129 , H05K2201/041 , H05K2201/10287 , H05K2201/10522 , H05K2203/049 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H05K5/066
Abstract: 本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括：一个载体元件(1)，一个具有多个电子构件(4)的电路载体(3)，一个与该电路载体(3)导电地连接的导体板(6)，以及一个用于覆盖该电路载体(3)的覆盖元件(2)，其中该覆盖元件(2)安排在该导体板(6)的一个平面侧上并且该载体元件(1)安排在该导体板(6)的一个对置的平面侧上。根据本发明提出，该导体板(6)分别与该载体元件(1)和该覆盖元件(2)焊接。本发明还涉及一种用于生产此类电子部件(E)的方法。
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公开(公告)号：CN107006132A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003896.6
申请日：2016-02-01
Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种机电组件(E)，该机电组件包括具有至少一个经装配的平面侧的载体电路板(1)，在该平面侧上安排有以下部件：‑多个电子部件，以及‑至少一个机械插入件，该机械插入件(4.1，8)用于机械地固定至少一个电子部件。根据本发明设置一个一体式形成的封装物(12)，该封装物形状配合且材料配合地包围安排在该载体电路板(1)的经装配的平面侧上的所有部件。本发明还涉及一种用于生产机电组件(E)的方法。
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