公开(公告)号：CN111919364B

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN201980019976.4

申请日：2019-03-18

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 中祥司郎 ,  近藤玲

IPC: H02K3/34 ,  H02K1/16

Abstract: 绝缘部件(60)构成为，在形成芯主体(40)的周壁的周壁部(48)处形成有多个紧贴部(61、66)和非紧贴部(62、65、67)，多个紧贴部(61、66)沿定子芯(70)的筒轴方向整体延伸，并且与周壁部(48)紧贴，非紧贴部(62、65、67)位于彼此相邻的紧贴部(61、66)之间，沿筒轴方向整体延伸，并且不与周壁部(48)紧贴。周壁部(48)具有内周壁部(48a)和外周壁部(48b)，绝缘部件(60)形成于内周壁部(48a)和外周壁部(48b)中的至少一方。由此，能够减少绝缘部件中产生的热应力。

公开(公告)号：CN104620330A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047527.3

申请日：2013-08-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 近藤玲 ,  田中三博 ,  小山义次

IPC: H01C1/084 ,  H01C13/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01C1/084 ,  H01C13/00 ,  H02P6/28 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/10022

Abstract: 在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a)、(12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。

公开(公告)号：CN111919364A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980019976.4

申请日：2019-03-18

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 中祥司郎 ,  近藤玲

IPC: H02K3/34 ,  H02K1/16

Abstract: 绝缘部件(60)构成为，在形成芯主体(40)的周壁的周壁部(48)处形成有多个紧贴部(61、66)和非紧贴部(62、65、67)，多个紧贴部(61、66)沿定子芯(70)的筒轴方向整体延伸，并且与周壁部(48)紧贴，非紧贴部(62、65、67)位于彼此相邻的紧贴部(61、66)之间，沿筒轴方向整体延伸，并且不与周壁部(48)紧贴。周壁部(48)具有内周壁部(48a)和外周壁部(48b)，绝缘部件(60)形成于内周壁部(48a)和外周壁部(48b)中的至少一方。由此，能够减少绝缘部件中产生的热应力。

公开(公告)号：CN104620330B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201380047527.3

申请日：2013-08-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 近藤玲 ,  田中三博 ,  小山义次

IPC: H01C1/084 ,  H01C13/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01C1/084 ,  H01C13/00 ,  H02P6/28 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/10022

Abstract: 在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a、12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。