Invention Grant
- Patent Title: 电子电路装置
-
Application No.: CN201380047527.3Application Date: 2013-08-30
-
Publication No.: CN104620330BPublication Date: 2016-04-27
- Inventor: 近藤玲 , 田中三博 , 小山义次
- Applicant: 大金工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 大金工业株式会社
- Current Assignee: 大金工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 胡秋瑾
- Priority: 2012-201138 2012.09.13 JP
- International Application: PCT/JP2013/005150 2013.08.30
- International Announcement: WO2014/041756 JA 2014.03.20
- Date entered country: 2015-03-12
- Main IPC: H01C1/084
- IPC: H01C1/084 ; H01C13/00
Abstract:
在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a、12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。
Public/Granted literature
- CN104620330A 电子电路装置 Public/Granted day:2015-05-13
Information query
