残渣除去液的使用

    公开(公告)号:CN102839062A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210345066.5

    申请日:2008-08-21

    Abstract: 本发明是残渣除去液的使用,提供一种选自下述(1)、(2)、(3)中的至少一种化合物在除去存在于干蚀刻和/或灰化后的半导体基板上的残渣时用于保护Cu表面的使用,其中,(1)是含有具有式:=N-NH-所示结构的五元杂环芳香族化合物(不包括3个N连续的化合物)作为基本骨架的化合物,其水溶液(10ppm、23℃)的pH为7以下;(2)是含有具有式:-N=C(SH)-X-(式中,X表示NH、O或S)所示结构的五元杂环化合物作为基本骨架的化合物,其水溶液(10ppm、23℃)的pH为7以下;(3)是含有具有至少1个氮原子(N)的六元杂环芳香族化合物作为基本骨架的化合物,其水溶液(10ppm、23℃)的pH为7以上。

    腐蚀用或洗涤用溶液的制造方法

    公开(公告)号:CN1759472A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200480006797.0

    申请日:2004-03-10

    Abstract: 腐蚀用或洗涤用溶液的制造方法,所述溶液的特征在于,其含有(1)由选自氨、羟胺类、脂肪族胺类、芳香族胺类、脂肪族或芳香族季铵盐构成的组中的至少一种和氢氟酸形成的氟化物盐及氟化氢盐中的至少一种;(2)具有杂原子的有机溶剂中的至少一种;以及(3)水,所述方法包括:工序1,将氢氟酸水溶液和具有杂原子的有机溶剂中的至少一种混合;和工序2,将工序1得到的混合物和选自氨、羟胺类、脂肪族胺类、芳香族胺类、脂肪族或芳香族季铵盐构成的组中的至少一种或其氟化物盐混合。

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