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公开(公告)号：CN101530009B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200780037238.X
申请日：2007-10-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B26D7/088 , B26F1/16 , H05K3/0047 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T408/567
Abstract: 本发明的穿孔加工用垫板1是在铝制基板2的至少一面上形成润滑层3而成的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层3是由含有水溶性树脂和氨基酸的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。
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公开(公告)号：CN101530009A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780037238.X
申请日：2007-10-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B26D7/088 , B26F1/16 , H05K3/0047 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T408/567
Abstract: 本发明的穿孔加工用垫板1是在铝制基板2的至少一面上形成润滑层3而成的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层3是由含有水溶性树脂和氨基酸的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。
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公开(公告)号：CN101530008A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780037075.5
申请日：2007-10-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B26D7/20 , H05K3/0047 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T408/98
Abstract: 本发明的穿孔加工用垫板1是在铝制基板2的至少一面上形成有润滑层3的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层3是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。
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公开(公告)号：CN101530008B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200780037075.5
申请日：2007-10-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: B26D7/20 , H05K3/0047 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T408/98
Abstract: 本发明的穿孔加工用垫板1是在铝制基板2的至少一面上形成有润滑层3的穿孔加工用垫板，其特征在于，润滑层3是由含有具有结晶性的水溶性树脂和结晶成核剂的混合组合物形成的。通过这样的构成，可以提供具有润滑层的穿孔加工用垫板，所述润滑层对铝制基板的密合性优异、不发粘、防粘连性优异，且加工之后可以容易地进行清洗。
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公开(公告)号：CN1275747C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
CPC classification number: H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70%(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1455719A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN01815485.9
申请日：2001-09-10
Applicant: 大智化学产业株式会社 , 昭和电工包装株式会社
IPC: B26F1/16
CPC classification number: H05K3/0047 , B23B35/005 , B23B2250/12 , H05K2203/0152 , H05K2203/0214 , H05K2203/0786 , H05K2203/127 , Y10T408/03 , Y10T428/12292 , Y10T428/12736 , Y10T428/26 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 一种用于在板中钻小孔的导引板(1)。在铝基板(2)的至少一个表面上形成一种平均分子量为至少3000至低于10000的聚乙二醇、一种平均分子量为至少10000的聚乙二醇和三羟甲基丙烷之混合物的润滑剂层(4)，该层和基板之间设置有聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的底涂层(3)。所述聚乙酸乙烯酯部分皂化产物的皂化度为15至70％(摩尔)，平均分子量为9000至50000。所述导引板(1)在润滑剂层(4)与基板(2)的粘附性方面极好，而且防止润滑剂层(4)破裂。
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公开(公告)号：CN1113951C
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN99800279.8
申请日：1999-04-09
Applicant: 信越半导体株式会社 , 大智化学产业株式会社
IPC: C10M173/02 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/007 , C09K3/1463 , C10M173/02 , C10N2240/401 , C10N2250/02 , Y02P70/179
Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。
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公开(公告)号：CN1258311A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99800279.8
申请日：1999-04-09
Applicant: 信越半导体株式会社 , 大智化学产业株式会社
IPC: C10M173/02 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/007 , C09K3/1463 , C10M173/02 , C10N2240/401 , C10N2250/02 , Y02P70/179
Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击,同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触,所以沉淀物不硬饼化,能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低,所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和,使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物,所以能够用活性污泥进行废液处理。
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公开(公告)号：CN1127777A
公开(公告)日：1996-07-31
申请号：CN95118266.8
申请日：1995-10-25
Applicant: 信越半导体株式会社 , 大智化学产业株式会社 , 三益半导体工业株式会社
IPC: C10M169/04
CPC classification number: C10M173/02 , C10M125/30 , C10M129/40 , C10M133/06 , C10M133/44 , C10M133/46 , C10M139/00 , C10M155/02 , C10M2201/103 , C10M2201/14 , C10M2207/04 , C10M2207/125 , C10M2207/126 , C10M2207/129 , C10M2207/281 , C10M2207/282 , C10M2207/283 , C10M2207/286 , C10M2215/04 , C10M2215/22 , C10M2215/221 , C10M2215/223 , C10M2215/224 , C10M2215/225 , C10M2215/226 , C10M2215/26 , C10M2215/30 , C10M2227/00 , C10M2227/06 , C10M2227/061 , C10M2227/062 , C10M2227/063 , C10M2227/065 , C10M2227/066 , C10M2229/02 , C10M2229/04 , C10M2229/041 , C10M2229/042 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10M2229/045 , C10M2229/046 , C10M2229/047 , C10M2229/048 , C10M2229/05 , C10M2229/051 , C10M2229/052 , C10M2229/053 , C10M2229/054 , C10N2240/401 , C10N2250/02
Abstract: 水溶性切削液，是在无机膨润土的水分散液中，溶解聚合脂肪酸甘油三酯咪唑和、2甲基-1-硬脂酸酯和、硼酸咪唑，在该主成分中添加油酸(润滑性增强剂)、乙二胺四醋酸钠盐(金属离子吸附剂)、苯并三唑(防锈力辅助剂)以及硅系消泡剂等辅助剂而构成的。解决了使用非水溶性切削油时，被切削材料洗净工序中所伴随的大气污染等问题，同时还降低了用钢丝锯切断大直径单结晶硅等晶块时晶片的挠曲性。
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公开(公告)号：CN1208443C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02157022.1
申请日：1999-04-09
Applicant: 信越半导体株式会社 , 大智化学产业株式会社
IPC: C10M173/00
CPC classification number: B28D5/007 , C09K3/1463 , C10M173/02 , C10N2240/401 , C10N2250/02 , Y02P70/179
Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。
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