公开(公告)号：CN1113951C

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN99800279.8

申请日：1999-04-09

Applicant: 信越半导体株式会社 ,  大智化学产业株式会社

Inventor： 镝木新吾 ,  芦田昭雄 ,  木内悦男

IPC: C10M173/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/007 ,  C09K3/1463 ,  C10M173/02 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02 ,  Y02P70/179

Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。

公开(公告)号：CN1258311A

公开(公告)日：2000-06-28

申请号：CN99800279.8

申请日：1999-04-09

Applicant: 信越半导体株式会社 ,  大智化学产业株式会社

Inventor： 镝木新吾 ,  芦田昭雄 ,  木内悦男

IPC: C10M173/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/007 ,  C09K3/1463 ,  C10M173/02 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02 ,  Y02P70/179

Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击,同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触,所以沉淀物不硬饼化,能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低,所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和,使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物,所以能够用活性污泥进行废液处理。

公开(公告)号：CN1127777A

公开(公告)日：1996-07-31

申请号：CN95118266.8

申请日：1995-10-25

Applicant: 信越半导体株式会社 ,  大智化学产业株式会社 ,  三益半导体工业株式会社

Inventor： 镝木新吾 ,  芦田昭雄 ,  木内悦男 ,  早川和男 ,  外山公平

IPC: C10M169/04

CPC classification number: C10M173/02 ,  C10M125/30 ,  C10M129/40 ,  C10M133/06 ,  C10M133/44 ,  C10M133/46 ,  C10M139/00 ,  C10M155/02 ,  C10M2201/103 ,  C10M2201/14 ,  C10M2207/04 ,  C10M2207/125 ,  C10M2207/126 ,  C10M2207/129 ,  C10M2207/281 ,  C10M2207/282 ,  C10M2207/283 ,  C10M2207/286 ,  C10M2215/04 ,  C10M2215/22 ,  C10M2215/221 ,  C10M2215/223 ,  C10M2215/224 ,  C10M2215/225 ,  C10M2215/226 ,  C10M2215/26 ,  C10M2215/30 ,  C10M2227/00 ,  C10M2227/06 ,  C10M2227/061 ,  C10M2227/062 ,  C10M2227/063 ,  C10M2227/065 ,  C10M2227/066 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/042 ,  C10M2229/043 ,  C10M2229/044 ,  C10M2229/045 ,  C10M2229/046 ,  C10M2229/047 ,  C10M2229/048 ,  C10M2229/05 ,  C10M2229/051 ,  C10M2229/052 ,  C10M2229/053 ,  C10M2229/054 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02

Abstract: 水溶性切削液，是在无机膨润土的水分散液中，溶解聚合脂肪酸甘油三酯咪唑和、2甲基-1-硬脂酸酯和、硼酸咪唑，在该主成分中添加油酸(润滑性增强剂)、乙二胺四醋酸钠盐(金属离子吸附剂)、苯并三唑(防锈力辅助剂)以及硅系消泡剂等辅助剂而构成的。解决了使用非水溶性切削油时，被切削材料洗净工序中所伴随的大气污染等问题，同时还降低了用钢丝锯切断大直径单结晶硅等晶块时晶片的挠曲性。

公开(公告)号：CN1208443C

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN02157022.1

申请日：1999-04-09

Applicant: 信越半导体株式会社 ,  大智化学产业株式会社

Inventor： 镝木新吾 ,  芦田昭雄 ,  木内悦男

IPC: C10M173/00

CPC classification number: B28D5/007 ,  C09K3/1463 ,  C10M173/02 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02 ,  Y02P70/179

Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。

公开(公告)号：CN1441040A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02157022.1

申请日：1999-04-09

Applicant: 信越半导体株式会社 ,  大智化学产业株式会社

Inventor： 镝木新吾 ,  芦田昭雄 ,  木内悦男

IPC: C10M173/00

CPC classification number: B28D5/007 ,  C09K3/1463 ,  C10M173/02 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02 ,  Y02P70/179

Abstract: 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。