公开(公告)号：CN101097841A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710109537.1

申请日：2007-06-25

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 相原友明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  Y10S134/902

Abstract: 基板处理装置，通过将基板从处理液中移动到溶剂环境中来干燥基板，该装置包括：贮留处理液的处理槽；围绕在处理槽周围的处理腔室；保持基板并可在处理槽内的处理位置与在处理腔室内处于处理槽上方的干燥位置之间升降的保持机构；将溶剂的蒸汽供给到处理腔室的供给部；在处理腔室外回收从处理槽排出的处理液的缓冲罐；使处理腔室内减压的第一减压泵；使缓冲罐内减压的第二减压泵；以及控制部，控制部通过供给部使处理腔室内形成为溶剂环境，通过保持机构将基板从处理位置移动到干燥位置，通过第一减压泵将处理腔室内减压到第一压力，并操作第二减压泵，直到将处理槽内的处理液排放到缓冲罐内为止，将缓冲罐内的压力调整到第一压力以下的第二压力。

公开(公告)号：CN1963992A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610143695.4

申请日：2006-11-08

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 相原友明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028

Abstract: 本发明提供一种通过处理液对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括：处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽的上方的待机位置而进行升降；排出部，其排出上述处理槽的处理液；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；下方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使处理液从上述排出部排出的状态下，向上述处理槽内部供给含有有机溶剂的惰性气体。

公开(公告)号：CN100559550C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200610149398.0

申请日：2006-11-21

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 相原友明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  F26B5/04

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明提供一种通过处理液来对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括：处理槽，其存积处理液，并使基板浸渍在处理液中，来对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；供给部，其向上述腔室内供给含有有机溶剂的惰性气体；升降机构，其在支承基板的状态下，经上述处理槽的处理位置和上述腔室内的上述处理槽上方的待机位置而进行升降；槽温度调节部，其对上述处理槽进行温度调节；腔室温度调节部，其对上述腔室进行温度调节；控制部，其至少在从上述供给部供给含有有机溶剂的惰性气体期间，使上述槽温度调节部以及腔室温度调节部进行加热处理。

公开(公告)号：CN100447947C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200610143695.4

申请日：2006-11-08

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 相原友明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028

Abstract: 本发明提供一种通过处理液对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括：处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽的上方的待机位置而进行升降；排出部，其排出上述处理槽的处理液；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；下方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使处理液从上述排出部排出的状态下，向上述处理槽内部供给含有有机溶剂的惰性气体。

公开(公告)号：CN100536067C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200710109537.1

申请日：2007-06-25

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 相原友明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  Y10S134/902

Abstract: 基板处理装置，通过将基板从处理液中移动到溶剂环境中来干燥基板，该装置包括：贮留处理液的处理槽；围绕在处理槽周围的处理腔室；保持基板并可在处理槽内的处理位置与在处理腔室内处于处理槽上方的干燥位置之间升降的保持机构；将溶剂的蒸汽供给到处理腔室的供给部；在处理腔室外回收从处理槽排出的处理液的缓冲罐；使处理腔室内减压的第一减压泵；使缓冲罐内减压的第二减压泵；以及控制部，控制部通过供给部使处理腔室内形成为溶剂环境，通过保持机构将基板从处理位置移动到干燥位置，通过第一减压泵将处理腔室内减压到第一压力，并操作第二减压泵，直到将处理槽内的处理液排放到缓冲罐内为止，将缓冲罐内的压力调整到第一压力以下的第二压力。

公开(公告)号：CN1971841A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610149398.0

申请日：2006-11-21

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 相原友明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  F26B5/04

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67248

Abstract: 本发明提供一种通过处理液来对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括：处理槽，其存积处理液，并使基板浸渍在处理液中，来对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；供给部，其向上述腔室内供给含有有机溶剂的惰性气体；升降机构，其在支承基板的状态下，经上述处理槽的处理位置和上述腔室内的上述处理槽上方的待机位置而进行升降；槽温度调节部，其对上述处理槽进行温度调节；腔室温度调节部，其对上述腔室进行温度调节；控制部，其至少在从上述供给部供给含有有机溶剂的惰性气体期间，使上述槽温度调节部以及腔室温度调节部进行加热处理。