公开(公告)号：CN101043018B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710091808.5

申请日：2007-03-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 福本靖博 ,  辻雅夫 ,  宫内博 ,  谷口英行

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: B25B11/005 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种热处理装置，在热处理板的上表面上设置有支撑片。在支撑片的上表面上形成有抵接支撑基板的凸部以及与基板的周缘部相抵接的凸缘部。因为该支撑片通过蚀刻处理而形成，所以凸部的周围成为凹部，不会如激光加工那样使凸部的周围成为开口。利用具有这些热处理板和支撑片的基板支撑结构，而能够适当地支撑基板。

公开(公告)号：CN101043018A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710091808.5

申请日：2007-03-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 福本靖博 ,  辻雅夫 ,  宫内博 ,  谷口英行

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: B25B11/005 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种热处理装置，在热处理板的上表面上设置有支撑片。在支撑片的上表面上形成有抵接支撑基板的凸部以及与基板的周缘部相抵接的凸缘部。因为该支撑片通过蚀刻处理而形成，所以凸部的周围成为凹部，不会如激光加工那样使凸部的周围成为开口。利用具有这些热处理板和支撑片的基板支撑结构，而能够适当地支撑基板。