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公开(公告)号：CN101185385A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680018965.7
申请日：2006-05-26
Applicant: 大日本油墨化学工业株式会社 , 郡是株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , H01J2211/446 , Y10T428/25
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽材料的制造方法，其特征在于，将包含表面被氧化银覆盖的银颗粒、粘合剂以及溶剂的导电性糊剂成几何学图案地丝网印刷到具有透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层表面，然后加热处理，以在该透明多孔层表面形成几何学图案的导电部，其中，所述透明多孔层含有选自氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和金属所组成的组中的至少一种作为主要成分。由该制造方法制造的电磁波屏蔽材料的电磁波屏蔽效果高且透明性和透视性优异。
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公开(公告)号：CN101185385B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200680018965.7
申请日：2006-05-26
Applicant: 大日本油墨化学工业株式会社 , 郡是株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , H01J2211/446 , Y10T428/25
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽材料的制造方法，其特征在于，将包含表面被氧化银覆盖的银颗粒、粘合剂以及溶剂的导电性糊剂成几何学图案地丝网印刷到具有透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层表面，然后加热处理，以在该透明多孔层表面形成几何学图案的导电部，其中，所述透明多孔层含有选自氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和金属所组成的组中的至少一种作为主要成分。由该制造方法制造的电磁波屏蔽材料的电磁波屏蔽效果高且透明性和透视性优异。
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公开(公告)号：CN100577328C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200580040489.4
申请日：2005-11-25
Applicant: 大日本油墨化学工业株式会社
Abstract: 本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述：通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5～10质量%的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥，使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面，制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外，本发明的银糊剂按如下制得：通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。
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公开(公告)号：CN101065203A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040489.4
申请日：2005-11-25
Applicant: 大日本油墨化学工业株式会社
Abstract: 本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述：通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5～10质量％的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥，使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面，制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外，本发明的银糊剂按如下制得：通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。
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