公开(公告)号：CN100577328C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200580040489.4

申请日：2005-11-25

Applicant: 大日本油墨化学工业株式会社

Inventor： 末永涉 ,  中谷洋二

IPC: B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述：通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5～10质量%的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥，使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面，制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外，本发明的银糊剂按如下制得：通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。

公开(公告)号：CN101065203A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040489.4

申请日：2005-11-25

Applicant: 大日本油墨化学工业株式会社

Inventor： 末永涉 ,  中谷洋二

IPC: B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述：通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5～10质量％的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥，使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面，制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外，本发明的银糊剂按如下制得：通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。