导电性膏组合物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN101047049B

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200710091316.6

    申请日:2007-03-29

    CPC classification number: H05K1/095 H05K3/4069 H05K3/4614 H05K2201/0367

    Abstract: 本发明提供一种导电性膏组合物,其特征在于:含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂,所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板,其特征在于,使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物,采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜,即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。

    导电性膏组合物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN101047049A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710091316.6

    申请日:2007-03-29

    CPC classification number: H05K1/095 H05K3/4069 H05K3/4614 H05K2201/0367

    Abstract: 本发明提供一种导电性膏组合物,其特征在于,含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂,所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板,其特征在于,使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物,采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜,即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。

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