公开(公告)号：CN101156218A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680010967.1

申请日：2006-03-30

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日本印帝股份公司

Inventor： 内海勉 ,  长岛正幸 ,  小林胜 ,  白金弘之 ,  森雅行 ,  臼杵直美

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇的导电性膏组合物、及特征为使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。上述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，用少于以往的涂覆次数就能够形成充分高度的凸块。

公开(公告)号：CN101156214B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200680010966.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日本印帝股份公司

Inventor： 内海勉 ,  长岛正幸 ,  白金弘之 ,  森雅行 ,  臼杵直美

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。

公开(公告)号：CN101156218B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680010967.1

申请日：2006-03-30

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日本印帝股份公司

Inventor： 内海勉 ,  长岛正幸 ,  小林胜 ,  白金弘之 ,  森雅行 ,  臼杵直美

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇的导电性膏组合物、及特征为使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。本发明涉及的导电性膏组合物，能够用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，用少于以往的涂覆次数就能够形成充分高度的凸块。

公开(公告)号：CN101156214A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680010966.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  日本印帝股份公司

Inventor： 内海勉 ,  长岛正幸 ,  白金弘之 ,  森雅行 ,  臼杵直美

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。