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发明公开
固化膜形成方法、压印模具用基板的制造方法、压印模具的制造方法、凹凸结构体的制造方法、图案形成方法、硬掩模形成方法、绝缘膜形成方法和半导体装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118974885A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380031542.2

申请日：2023-03-24

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 吉田幸司 , 小田博和 , 大川泰央 , 佐藤广章 , 长井隆治 , 铃木胜敏

IPC: H01L21/027 , B29C59/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以更简便的方法形成能够用作保护膜等的固化膜的固化膜形成方法。上述方法包括：向基板(3)供给固化性树脂(2)的工序(图1A)，所述固化性树脂(2)包含分子中具有硅氧烷键且具有至少一个聚合性官能团的聚合性化合物、聚合引发剂和反应性交联剂；使上述固化性树脂固化的工序(图1B)；以及对上述固化后的固化性树脂实施等离子体处理或氧化处理，将上述固化性树脂中所含的有机成分分解，使硅氧烷聚合部残留，由此形成固化膜(1)的工序(图1D)。

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