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公开(公告)号：CN101115353A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710136751.6
申请日：2007-07-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2203/049 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于，具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明，不选择所安装的部件，也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、或基板表面，从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型化、薄型化。
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公开(公告)号：CN101115352A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710136750.1
申请日：2007-07-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K3/4691 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种不减少安装的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。一种多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。
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公开(公告)号：CN101115353B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200710136751.6
申请日：2007-07-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2203/049 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于，具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明，不选择所安装的部件，也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、或基板表面，从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型化、薄型化。
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公开(公告)号：CN101115352B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200710136750.1
申请日：2007-07-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K3/4691 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种不减少安装的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。一种多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。
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