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公开(公告)号:CN111014962B
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN201911153971.9
申请日:2019-11-22
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/08
摘要: 本发明实施例适用于激光加工技术领域,提供了一种U盘标记装置及方法,该装置包括机柜、控制器、输送流水线、取料机械手、转运机构、激光系统、收料机械手以及收料流水线,输送流水线、取料机械手、转运机构、激光系统、收料机械手以及收料流水线安装在机柜的上表面,所述输送流水线用于输送待打标的U盘,所述取料机械手将待打标的所述U盘转移至所述转运机构处,所述转运机构驱动所述U盘移动至所述激光系统的镜头下方,并在打标完成后驱动所述U盘移动至所述收料机械手处,所述收料机械手将所述U盘转移至所述收料流水线处。整个过程实现全自动,避免了人机互动的不良影响,也进一步提高了效率和便利性,节约了人力劳动。
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公开(公告)号:CN108788482B
公开(公告)日:2021-01-26
申请号:CN201810636328.0
申请日:2018-06-20
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70 , C04B35/00
摘要: 本发明涉及一种陶瓷制品表面的镭射加工方法及陶瓷制品。陶瓷制品表面的镭射加工方法,包括以下步骤:对陶瓷制品的加工表面进行清洁;采用超快激光器对陶瓷制品的加工表面进行镭射雕刻得到预先设计的图案:采用单脉冲方式,以800mm/s‑1200mm/s的打标速度进行粗雕;采用多脉冲方式,以50mm/s‑300mm/s的打标速度进行精雕;所述超快激光器的波长为1030nm‑1064nm,脉宽为5ps‑25ps,填充距离为0.005mm‑0.1mm,镭射功率为10%‑40%;由上述方法进行表面处理后的陶瓷制品,所述陶瓷制品加工表面上图案的加工深度为3.1um‑7.8um;可使加工深度达到微米级,使加工深度更浅,陶瓷制品表面触摸手感好。
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公开(公告)号:CN111468844A
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN202010170083.4
申请日:2020-03-12
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要: 本发明适用于激光加工技术领域,提供了一种陶瓷基复合材料安装定位孔的加工方法及设备,该方法包括:根据安装定位孔的定位要求,在金属支撑块上加工通孔;将陶瓷基复合材料装入金属支撑块中部的安装腔内;将金属支撑块固定在定位装置上,并将定位装置放置在激光设备的镜头下方,激光设备发射的激光穿过通孔并聚焦在所述陶瓷基复合材料表面;激光蚀刻陶瓷基复合材料表面形成所述安装定位孔,加工完第一个所述安装定位孔后,所述定位装置带动所述金属支撑块旋转至下一个所述安装定位孔的加工位置进行加工。本发明相对于传统的机械加工方法激光,直接透过金属支撑块的通孔作用于陶瓷基复合材料上,不需要将材料拆分开加工,且易于实现自动化加工。
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公开(公告)号:CN111112843A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201811282242.9
申请日:2018-10-30
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要: 本申请实施例涉及一种激光打标的装置及其激光打标方法。一种激光打标装置,包括:打标平台、激光器、光路系统、验码器及控制系统;激光器用于发射激光束,作用于待打标物;验码器安装于打标平台一侧,并验证打标符号与存储的预设打标符号是否相同;控制系统分别与激光器、验码器电性连接,并控制激光器的工作状态和预设打标符号,显示验码器的验证结果。一种激光打标方法,预设激光打标工艺参数以及打标符号,将激光器按预设激光打标工艺参数发射的激光束,以进行激光打标;验证已进行激光打标的打标物上的打标符号是否与预设打标符号相匹配。本申请提供的技术方案通过激光器打标在待打标物上,能够及时的验证打标是否成功,提高了打标效率。
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公开(公告)号:CN108422090B
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:CN201810137509.9
申请日:2018-02-10
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/03
摘要: 本发明涉及打标装置领域,具体涉及一种激光打标装置以及方法,包括机架,还包括安装在机架上的治具组件、旋转组件、拍照组件和升降组件,以及安装在升降组件上的激光机构;其中,治具组件,用于在上料位固定产品;旋转组件,用于带动治具组件旋转到打标位;拍照组件,用于为产品拍照,在打标前,检测产品是否已被打标,若不是,获取产品的定位点,在打标后,检测产品是否打标正确;升降组件,用于带动激光机构到定位点;激光机构,用于发出激光为产品打标。利用激光技术对手机的卡槽两侧壁和卡托进行配对标记,保证手机外观的完整性,以及保证手机壳外在表面产生生锈、变色等不良影响。
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公开(公告)号:CN110328446A
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201910623592.5
申请日:2019-07-11
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/08 , B23K26/362 , B23K26/70
摘要: 本发明提供了一种打标装置,包括激光打标机构、安装座、直线运动机构、驱动装置、设于安装座上的连接机构和设于连接机构上的夹持机构,夹持机构用于夹持产品,激光打标机构用于对产品打标;直线运动机构能带动连接机构在第一旋转面内转动,驱动装置的输出轴朝向夹持机构运动并与夹持机构卡接时能带动夹持机构在第二旋转面内转动;第一旋转面与第二旋转面不重合;本发明还提供了一种打标装置,包括上述技术方案述及的打标装置。本发明提供的打标装置,能打标产品的各个打标面,结构简单,自动化程度高,提高了打标效率和打标质量,增加了驱动装置与直线运动机构分布的灵活性。
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公开(公告)号:CN109877461A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201910092437.5
申请日:2019-01-30
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种透光底片制作方法及装置,应用于激光加工技术领域。该方法包括:在透明的玻璃基板的上表面喷涂油墨层,并将喷涂有该油墨层的该玻璃基板划分为多个加工区域;控制激光单元根据预设的电子图档对各该加工区域的油墨层进行去除加工,使得各该加工区域的油墨层形成与该预设的电子图档相同的图案;控制该激光单元沿着各该加工区域的边缘进行划线加工;将划线加工后的多个该加工区域进行分版处理,得到多个透光底片。该方法可提高透光底片的加工精度和加工效率。
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公开(公告)号:CN109249128A
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201811227560.5
申请日:2018-10-22
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/142 , B23K26/382 , B23K26/402
摘要: 本发明涉及一种吹气抽尘装置及陶瓷基板激光打孔方法。该吹气抽尘装置,包括:本体,设有空腔,空腔的第一端与外部连通;透光片,盖设于空腔的第一端上;气嘴,包括第一管体和套设于第一管体上的第二管体,第一管体的第一端设于本体内,并与空腔的第二端连通,第一管体的第二端伸出本体,并设有出气口,第一管体与第二管体之间形成有气道,气道位于本体内的一端为封闭端,位于本体外的一端为开口端;进气管,一端设于本体上,并与空腔连通,另一端与供气装置连接;抽尘管,一端设于本体上,并与气道连通,另一端与抽气装置连接。这种吹气抽尘装置能有效的将陶瓷基板激光打孔时产生的粉尘排出,可以适用于厚度较厚的陶瓷基板,并保证打孔质量。
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公开(公告)号:CN108583043A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201810297636.5
申请日:2018-03-30
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种防伪压模的加工方法及转印方法,该加工方法包括步骤:根据防伪图案的形状大小要求,在模具材料上加工出所需尺寸大小的凸台;设计具有微缩纹理、折光效果的防伪标志板纹;激光设备按照防伪标志板纹对凸台进行镭雕,获得具有防伪标志板纹的压模。本发明的加工方法中,该加工方法中,利用激光可以镭雕出线间距较小的防伪纹理,从而可以提高防伪压模的加工精度,增强防伪性能。此外,激光镭雕的加工方式相比传统的加工方式,由于没有刀具的限制且加工工序较少,从而可以提高加工效率。
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公开(公告)号:CN110948115B
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN201911142031.X
申请日:2019-11-20
申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号: B23K26/362 , B23K26/70
摘要: 本发明公开了一种激光标记装置,包括:机柜、上下料组件、打标组件以及升降组件;所述上下料组件和所述升降组件设置在所述机柜上,所述打标组件设置在所述升降组件上且位于所述上下料组件的上方,所述打标组件包括激光器,所述激光器的光源为绿光光源。本发明采用绿光激光光束聚焦在产品的表面,形成一个个微细的、高能量密度的光斑,每一个高能量的激光脉冲瞬间使被加工材料表面的分子键断裂形成标记痕迹,预先设计好的字符、图形等内容就永久地标记在材料表面,这样的标记效果稳定可靠,永久标记不会褪色。运用本技术方案解决了现有技术中红外激光标记效果差的技术问题。
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