一种激光打标装置及其激光打标方法

    公开(公告)号:CN111112843A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201811282242.9

    申请日:2018-10-30

    摘要: 本申请实施例涉及一种激光打标的装置及其激光打标方法。一种激光打标装置,包括:打标平台、激光器、光路系统、验码器及控制系统;激光器用于发射激光束,作用于待打标物;验码器安装于打标平台一侧,并验证打标符号与存储的预设打标符号是否相同;控制系统分别与激光器、验码器电性连接,并控制激光器的工作状态和预设打标符号,显示验码器的验证结果。一种激光打标方法,预设激光打标工艺参数以及打标符号,将激光器按预设激光打标工艺参数发射的激光束,以进行激光打标;验证已进行激光打标的打标物上的打标符号是否与预设打标符号相匹配。本申请提供的技术方案通过激光器打标在待打标物上,能够及时的验证打标是否成功,提高了打标效率。

    网孔加工方法及加工设备

    公开(公告)号:CN113579507B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202110748531.9

    申请日:2021-07-01

    摘要: 本申请提供了一种网孔加工方法及加工设备,包括以下步骤:将工件的待加工区域划分为若干网孔形成区域,其中,每一所述网孔形成区域的范围均与切割头的加工区域的范围相对应;根据网孔中的每一圆孔的孔径、以及每一所述圆孔之间的孔间距计算得出在每一所述网孔形成区域上所要加工圆孔的位置及圆孔的个数并形成加工图档;将每一所述网孔形成区域依次移动至所述切割头的加工区域;以及切割头根据所述加工图档依次对每一网孔形成区域进行加工,并使所述网孔形成区域形成多个圆孔。上述网孔加工方法可以减少工件的移动次数,进而能够很大程度地提升工件的加工效率,同时也能够提升工件的加工精度。

    网孔加工方法及加工设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113579507A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110748531.9

    申请日:2021-07-01

    摘要: 本申请提供了一种网孔加工方法及加工设备,包括以下步骤:将工件的待加工区域划分为若干网孔形成区域,其中,每一所述网孔形成区域的范围均与切割头的加工区域的范围相对应;根据网孔中的每一圆孔的孔径、以及每一所述圆孔之间的孔间距计算得出在每一所述网孔形成区域上所要加工圆孔的位置及圆孔的个数并形成加工图档;将每一所述网孔形成区域依次移动至所述切割头的加工区域;以及切割头根据所述加工图档依次对每一网孔形成区域进行加工,并使所述网孔形成区域形成多个圆孔。上述网孔加工方法可以减少工件的移动次数,进而能够很大程度地提升工件的加工效率,同时也能够提升工件的加工精度。