晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质

    公开(公告)号:CN114068376A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202010776690.5

    申请日:2020-08-05

    Abstract: 本申请涉及一种晶圆预对准方法。所述方法包括:利用位移传感器对晶圆的圆周进行采样,得到所述晶圆的圆周的位移数据;对所述位移数据进行差分处理,得到差分结果;根据所述差分结果确定所述晶圆的缺口或切边的两个端点位置,以及所述缺口或切边的中心位置;基于所述位移数据确定所述晶圆的圆心偏移量;根据所述缺口或切边的中心位置和所述圆心偏移量确定所述缺口或切边的中心相较于指定位置的偏转角度;基于所述偏转角度和所述圆心偏移量调整所述晶圆的位置。上述方法仅需通过一次数据采集,结合采集得到的位移数据的差分结果即可完成晶圆的预对准,耗时短,计算量小。

    一种夹具
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207043811U

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201720649135.X

    申请日:2017-06-06

    Abstract: 本实用新型实施例公开了一种夹具,涉及机械加工技术领域。一种夹具,包括:旋转台组件、治具、限位工装和压夹组件;所述治具装设在所述旋转台组件上,所述限位工装设置在所述治具上;所述压夹组件装设在所述旋转台组件上,并位于所述治具旁;所述治具通过所述旋转台组件驱动转动,并带动所述限位工装同步转动。本实用新型实施例所述夹具结构紧凑合理,限位及固定牢靠,还能在焊接过程中对工件进行旋转以适应不同角度的焊接,其操作方便,加工便利,能有效地满足辅助工件焊接的需求。

    焊接设备
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208214621U

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201721924149.4

    申请日:2017-12-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种焊接设备。该焊接设备包括机壳、Y轴移动工装、第一工作台、第二工作台和焊接头。其中,机壳,机壳上具有两相对设置的料口;Y轴移动工装,包括第一驱动装置、第二驱动装置以及Y轴导向结构,Y轴导向结构的两端分别位于两料口处,且Y轴导向结构上具有一焊接位;第一工作台和第二工作台,分别可移动地设于Y轴导向结构上,第一驱动装置用以驱动第一工作台在Y轴导向结构的第一端和焊接位之间往复移动,第二驱动装置用以驱动第二工作台在Y轴导向结构的第二端和焊接位之间往复移动;焊接头,用以对位于焊接位处的工件焊接。通过上述设置使焊接设备的使用更加方便。

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