公开(公告)号：CN114068376A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202010776690.5

申请日：2020-08-05

Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司

Inventor： 芦海朋 ,  吴金明 ,  何中演 ,  田冲 ,  高波 ,  吴志宏 ,  李剑锋 ,  高云峰

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本申请涉及一种晶圆预对准方法。所述方法包括：利用位移传感器对晶圆的圆周进行采样，得到所述晶圆的圆周的位移数据；对所述位移数据进行差分处理，得到差分结果；根据所述差分结果确定所述晶圆的缺口或切边的两个端点位置，以及所述缺口或切边的中心位置；基于所述位移数据确定所述晶圆的圆心偏移量；根据所述缺口或切边的中心位置和所述圆心偏移量确定所述缺口或切边的中心相较于指定位置的偏转角度；基于所述偏转角度和所述圆心偏移量调整所述晶圆的位置。上述方法仅需通过一次数据采集，结合采集得到的位移数据的差分结果即可完成晶圆的预对准，耗时短，计算量小。