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公开(公告)号：CN102321832A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110261494.5
申请日：2011-08-30
Applicant: 大同特殊钢株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜，其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜，能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化，并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案；能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜，而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜，所述靶材含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，余量为Ni及不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN110872687A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910826773.8
申请日：2019-09-03
Applicant: 大同特殊钢株式会社
IPC: C23C14/06 , C23C14/34 , C22C14/00 , G02F1/1343
Abstract: 提供一种具备低反射率黑化膜的层叠体。层叠体(10)具有基材(18)、层叠在基材(18)上而形成电极和/或配线的金属层(32)、以及层叠在金属层(32)的与基材(18)相对的那一侧的面上的黑化膜(35)、以及/或者层叠在金属层(32)与基材(18)之间的黑化膜(34)。这些黑化膜(34)、(35)由(Ti1-xMox)1-yNy所表示的钛合金的氮化物、以及不可避免的杂质构成，x及y分别表示原子比并且满足0.03≦x≦0.28、0.40≦y≦0.60。
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公开(公告)号：CN104611615A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410850977.2
申请日：2011-08-30
Applicant: 大同特殊钢株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜，其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜，能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化，并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案；能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜，而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜，所述靶材含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，余量为Ni及不可避免的杂质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110291222B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780080220.1
申请日：2017-10-03
Applicant: 三菱综合材料电子化成株式会社 , 大同特殊钢株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 在长方形板状的靶材(10)的表面，作为设计上不被溅射的虚拟区域，在靶材(10)的宽度方向的中央形成于长度方向延伸的沟部(13)。在将靶材(10)表面的宽度(W1)设为100%时，沟部(13)的宽度(W2)为20~40%。另外，将沟部(13)的角部(14)形成为弯曲面，该角部(14)的开口边缘的曲率半径优选为1.0mm以上。
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公开(公告)号：CN110872687B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201910826773.8
申请日：2019-09-03
Applicant: 大同特殊钢株式会社
IPC: C23C14/06 , C23C14/34 , C22C14/00 , G02F1/1343
Abstract: 提供一种具备低反射率黑化膜的层叠体。层叠体(10)具有基材(18)、层叠在基材(18)上而形成电极和/或配线的金属层(32)、以及层叠在金属层(32)的与基材(18)相对的那一侧的面上的黑化膜(35)、以及/或者层叠在金属层(32)与基材(18)之间的黑化膜(34)。这些黑化膜(34)、(35)由(Ti1‑xMox)1‑yNy所表示的钛合金的氮化物、以及不可避免的杂质构成，x及y分别表示原子比并且满足0.03≦x≦0.28、0.40≦y≦0.60。
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公开(公告)号：CN110291222A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201780080220.1
申请日：2017-10-03
Applicant: 三菱综合材料电子化成株式会社 , 大同特殊钢株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 在长方形板状的靶材(10)的表面，作为设计上不被溅射的虚拟区域，在靶材(10)的宽度方向的中央形成于长度方向延伸的沟部(13)。在将靶材(10)表面的宽度(W1)设为100%时，沟部(13)的宽度(W2)为20~40%。另外，将沟部(13)的角部(14)形成为弯曲面，该角部(14)的开口边缘的曲率半径优选为1.0mm以上。
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公开(公告)号：CN104611615B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410850977.2
申请日：2011-08-30
Applicant: 大同特殊钢株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜，其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜，能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化，并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案；能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜，而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜，所述靶材含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，余量为Ni及不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN102321832B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110261494.5
申请日：2011-08-30
Applicant: 大同特殊钢株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜，其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜，能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化，并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案；能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜，而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜，所述靶材含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，余量为Ni及不可避免的杂质。
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