Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜

    公开(公告)号:CN102321832A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN201110261494.5

    申请日:2011-08-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜,其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜,能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化,并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案;能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜,而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜,所述靶材含有15.0质量%≤Cu≤55.0质量%、以及0.5质量%≤(Cr、Ti)≤10.0质量%,余量为Ni及不可避免的杂质。

    层叠体及靶材
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110872687A

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201910826773.8

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 提供一种具备低反射率黑化膜的层叠体。层叠体(10)具有基材(18)、层叠在基材(18)上而形成电极和/或配线的金属层(32)、以及层叠在金属层(32)的与基材(18)相对的那一侧的面上的黑化膜(35)、以及/或者层叠在金属层(32)与基材(18)之间的黑化膜(34)。这些黑化膜(34)、(35)由(Ti1-xMox)1-yNy所表示的钛合金的氮化物、以及不可避免的杂质构成,x及y分别表示原子比并且满足0.03≦x≦0.28、0.40≦y≦0.60。

    Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜

    公开(公告)号:CN104611615A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201410850977.2

    申请日:2011-08-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜,其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜,能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化,并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案;能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜,而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜,所述靶材含有15.0质量%≤Cu≤55.0质量%、以及0.5质量%≤(Cr、Ti)≤10.0质量%,余量为Ni及不可避免的杂质。

    层叠体及靶材
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110872687B

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN201910826773.8

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 提供一种具备低反射率黑化膜的层叠体。层叠体(10)具有基材(18)、层叠在基材(18)上而形成电极和/或配线的金属层(32)、以及层叠在金属层(32)的与基材(18)相对的那一侧的面上的黑化膜(35)、以及/或者层叠在金属层(32)与基材(18)之间的黑化膜(34)。这些黑化膜(34)、(35)由(Ti1‑xMox)1‑yNy所表示的钛合金的氮化物、以及不可避免的杂质构成,x及y分别表示原子比并且满足0.03≦x≦0.28、0.40≦y≦0.60。

    Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜

    公开(公告)号:CN104611615B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410850977.2

    申请日:2011-08-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜,其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜,能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化,并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案;能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜,而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜,所述靶材含有15.0质量%≤Cu≤55.0质量%、以及0.5质量%≤(Cr、Ti)≤10.0质量%,余量为Ni及不可避免的杂质。

    Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜

    公开(公告)号:CN102321832B

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201110261494.5

    申请日:2011-08-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜,其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜,能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化,并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案;能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜,而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜,所述靶材含有15.0质量%≤Cu≤55.0质量%、以及0.5质量%≤(Cr、Ti)≤10.0质量%,余量为Ni及不可避免的杂质。

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