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公开(公告)号:CN1467801A
公开(公告)日:2004-01-14
申请号:CN03136894.8
申请日:2003-05-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/316 , H01L21/283 , H01L21/76 , C23C14/08
CPC classification number: C30B29/06 , C23C8/10 , C23C8/36 , C30B33/005 , H01L21/02238 , H01L21/02255 , H01L21/31662
Abstract: 本发明提供一种将硅晶片低温氧化的方法,其包括:将硅晶片置于真空室内;使硅晶片保持在约室温至400℃的温度下;将氧化气体导入真空室,氧化气体选自由N2O、NO、O2和O3组成的组中的氧化气体;用激发物灯发射的光照射氧化气体和硅晶片,产生活性氧种,并且在硅晶片上形成氧化层,其中包括光解氧化气体和从硅晶片中发出光电子,使光电子和氧化气体相互反应。
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公开(公告)号:CN1270359C
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN03136894.8
申请日:2003-05-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/316 , H01L21/283 , H01L21/76 , C23C14/08
CPC classification number: C30B29/06 , C23C8/10 , C23C8/36 , C30B33/005 , H01L21/02238 , H01L21/02255 , H01L21/31662
Abstract: 本发明提供一种将硅晶片低温氧化的方法,其包括:将硅晶片置于真空室内;使硅晶片保持在约室温至400℃的温度下;将氧化气体导入真空室,氧化气体选自由N2O、NO、O2和O3组成的组中的氧化气体;用激发物灯发射的光照射氧化气体和硅晶片,产生活性氧种,并且在硅晶片上形成氧化层,其中包括光解氧化气体和从硅晶片中发出光电子,使光电子和氧化气体相互反应。
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