半导体器件以及电子设备

    公开(公告)号:CN100385648C

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN200510129137.8

    申请日:2005-09-30

    Inventor: 田中康彦

    Abstract: 在半导体器件中配置有使由半导体元件等的发热构件释放的热量的散热性提高的金属制散热板。具体来讲,在绝缘膜的与半导体元件一侧相反的一侧的表面上与半导体元件相对应的部位配置散热板。由此,提供一种半导体元件释放的热量的散热性良好的半导体器件以及一种具有该半导体器件的电子设备。

    半导体器件以及电子设备

    公开(公告)号:CN1767177A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200510129137.8

    申请日:2005-09-30

    Inventor: 田中康彦

    Abstract: 在半导体器件中配置有使由半导体元件等的发热构件释放的热量的散热性提高的金属制散热板。具体来讲,在绝缘膜的与半导体元件一侧相反的一侧的表面上与半导体元件相对应的部位配置散热板。由此,提供一种半导体元件释放的热量的散热性良好的半导体器件以及一种具有该半导体器件的电子设备。

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