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公开(公告)号：CN1287639C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN03141803.1
申请日：2003-07-24
Applicant: 复旦大学
CPC classification number: H05B33/14 , H01L51/5092 , H05B33/20
Abstract: 一种采用双亲分子超薄膜作为有机发光器件中有机电子传输层与金属电极之间连接层或缓冲层及其制备方法。传统的有机发光器件中的缓冲层是无机缓冲层，缓冲层的引入改善了有机发光器件的电子注入，提高了有机发光器件的效率。但是传统的缓冲层材料LiF是种无机材料，有机材料和无机材料在化学性质上存在着巨大差异，由此产生了的有机发光器件的不稳定性。本发明引入双亲分子脂肪酸盐超薄膜缓冲层可以紧密地连接有机层和金属电极，用常规的热蒸发系统即能制得该缓冲层，这种分子的弹性长链结构使得该缓冲层具有较强的抗热冲击的能力，从而增强了有机发光器件的热稳定性，提高了电子注入。
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公开(公告)号：CN1474638A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN03141803.1
申请日：2003-07-24
Applicant: 复旦大学
CPC classification number: H05B33/14 , H01L51/5092 , H05B33/20
Abstract: 一种采用双亲分子超薄膜作为有机发光器件中有机电子传输层与金属电极之间连接层或缓冲层及其制备方法。传统的有机发光器件中的缓冲层是无机缓冲层，缓冲层的引入改善了有机发光器件的电子注入，提高了有机发光器件的效率。但是传统的缓冲层材料LiF是种无机材料，有机材料和无机材料在化学性质上存在着巨大差异，由此产生了的有机发光器件的不稳定性。本发明引入双亲分子脂肪酸盐超薄膜缓冲层可以紧密地连接有机层和金属电极，用常规的热蒸发系统即能制得该缓冲层，这种分子的弹性长链结构使得该缓冲层具有较强的抗热冲击的能力，从而增强了有机发光器件的热稳定性，提高了电子注入。
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公开(公告)号：CN1436878A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03115546.4
申请日：2003-02-27
Applicant: 复旦大学
IPC: C25F3/12
Abstract: 一种采用超声电化学腐蚀制备发光多孔硅材料的方法。传统的多孔硅电化学制备方法是采用加直流电流或脉冲电流的方法。直流电流腐蚀方法制备的多孔硅材料有表面硅孔分布不均匀，孔径比较大，界面不平整，腐蚀效率不高等缺点。脉冲电化学腐蚀方法也有自身的缺点，化学反应产物不能有效地快速扩散出来。而且以这些方法制备的多孔硅材料光学特性不够好。本发明利用超声的特性，在电化学腐蚀多孔硅的同时加上超声，更加优化了腐蚀条件。得到的多孔硅材料无论是表面界面结构还是光学特性都得到了极大的提高。
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公开(公告)号：CN1436879A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03115547.2
申请日：2003-02-27
Applicant: 复旦大学
IPC: C25F3/12
Abstract: 一种采用脉冲电化学腐蚀制备发光多孔硅材料的方法。传统的多孔硅电化学制备方法是采用直流电流腐蚀的方法。在腐蚀过程中，电化学反应主要集中在多孔硅硅孔的底部，反应生成的化学产物容易沉积在硅孔中，阻止反应的进一步进行，导致直流腐蚀方法制备的多孔硅材料有表面硅孔孔径比较大，分布不均匀，界面不平整，腐蚀效率不高等缺点。而且以这种方法制备的多孔硅材料光学特性不够好。本发明利用脉冲的特性，把脉冲电流引入多孔硅电化学腐蚀，即在腐蚀一定时间以后让腐蚀电流停止一段时间，这样可以让反应产物有时间从硅孔中扩散出来。脉冲腐蚀法得到的多孔硅材料无论是表面界面结构还是光学特性都得到了极大的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1117400C
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN00116785.5
申请日：2000-06-27
Applicant: 复旦大学
Abstract: 一种利用普通玻璃腐蚀后封装有机电致发光器件的简便有效的方法。以往的封装都是利用塑料封装，或者把玻璃裁成细条围成一个框形进行封装，工艺麻烦而且密封性不够好导致封装效果不是特别好。本发明将普通玻璃经过处理后和器件粘合在一起，在器件和玻璃之间留有很小的空间。用这种方法封装的器件寿命大大提高，能双面透光，特别适合于透明电极的器件，而且中间留有的空间很小，水汽、氧气等的含量会很小。
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公开(公告)号：CN1275814A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00116785.5
申请日：2000-06-27
Applicant: 复旦大学
Abstract: 一种利用普通玻璃腐蚀后封装有机电致发器件的简便有效的方法。以往的封装都是利用塑料封装,或者把玻璃裁成细条围成一个框形进行封装,工艺麻烦而且密封性不够好导致封装效果不是特别好。本发明将普通玻璃经过处理后和器件粘合在一起,在器件和玻璃之间留有很小的空间。用这种方法封装的器件寿命大大提高,能双面透光,特别适合于透明电极的器件,而且中间留有的空间很小,水汽、氧气等的含量会很小。
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