公开(公告)号：CN102915956B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210337342.3

申请日：2012-09-12

Applicant: 复旦大学

Inventor： 奚嘉 ,  杨军 ,  肖斐

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种硅通孔壁上制作苯并环丁烯BCB树脂电介质层的方法。本发明中，使用BCB树脂作为硅通孔电介质层，利用了BCB树脂良好的加工性能，采用溶液浸渍法、减压旋涂法进行通孔的填充，设备、工艺简便，与前后道工艺兼容，降低了制造成本。此外，BCB树脂具有优良的热、机械和介电性能，BCB树脂作为硅通孔内的电介质层，可以减小漏电流以及硅通孔结构中的应力，提高器件的可靠性。

公开(公告)号：CN102520584A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110458147.1

申请日：2011-12-31

Applicant: 复旦大学

Inventor： 杨军 ,  肖斐 ,  奚嘉 ,  亓恬珂 ,  叶晓通

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/029 ,  G03F7/00 ,  C07D209/48

CPC classification number: G03F7/0085

Abstract: 本发明公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物，包括苯并环丁烯树脂、光敏剂及有机溶剂，从而具有感光性，且其成膜性好，耐热性好；还公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物的制备方法，通过将苯并环丁烯树脂加入至有机溶剂中，搅拌至完全溶解；在完全溶解后的苯并环丁烯树脂与有机溶剂的混合溶液中加入光敏剂，并在紫外屏蔽条件下搅拌，从而得到负性光敏苯并环丁烯树脂组合物，该方法简单方便；还公开了一种上述树脂组合物的图案化方法，通过在一涂膜基材上旋转涂敷光敏苯并环丁烯树脂组合物，之后依次经过前烘、曝光、显影、固化，得到具有机械强度的图案化光敏苯并环丁烯树脂，该方法不需使用光刻胶，简单方便，且大大降低成本。

公开(公告)号：CN102520584B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201110458147.1

申请日：2011-12-31

Applicant: 复旦大学

Inventor： 杨军 ,  肖斐 ,  奚嘉 ,  亓恬珂 ,  叶晓通

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/029 ,  G03F7/00 ,  C07D209/48

CPC classification number: G03F7/0085

Abstract: 本发明公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物，包括苯并环丁烯树脂、光敏剂及有机溶剂，从而具有感光性，且其成膜性好，耐热性好；还公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物的制备方法，通过将苯并环丁烯树脂加入至有机溶剂中，搅拌至完全溶解；在完全溶解后的苯并环丁烯树脂与有机溶剂的混合溶液中加入光敏剂，并在紫外屏蔽条件下搅拌，从而得到负性光敏苯并环丁烯树脂组合物，该方法简单方便；还公开了一种上述树脂组合物的图案化方法，通过在一涂膜基材上旋转涂敷光敏苯并环丁烯树脂组合物，之后依次经过前烘、曝光、显影、固化，得到具有机械强度的图案化光敏苯并环丁烯树脂，该方法不需使用光刻胶，简单方便，且大大降低成本。

公开(公告)号：CN102915956A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210337342.3

申请日：2012-09-12

Applicant: 复旦大学

Inventor： 奚嘉 ,  杨军 ,  肖斐

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种硅通孔壁上制作苯并环丁烯BCB树脂电介质层的方法。本发明中，使用BCB树脂作为硅通孔电介质层，利用了BCB树脂良好的加工性能，采用溶液浸渍法、减压旋涂法进行通孔的填充，设备、工艺简便，与前后道工艺兼容，降低了制造成本。此外，BCB树脂具有优良的热、机械和介电性能，BCB树脂作为硅通孔内的电介质层，可以减小漏电流以及硅通孔结构中的应力，提高器件的可靠性。