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公开(公告)号：CN113220532B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110550197.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种嵌入式操作系统中断事件反馈时间的测试方法及装置。所述嵌入式操作系统中断事件反馈时间的测试方法包括如下步骤：于待测嵌入式操作系统的内核注册中断处理函数；通过一测试卡发送一上升沿信号至所述待测嵌入式操作系统，并同时启动所述测试卡内的定时器；检测所述测试卡是否接收到所述中断处理函数反馈的下降沿信号，若是，则关闭所述定时器，并输出所述定时器的数值，以所述数值作为所述待测嵌入式操作系统的中断事件反馈时间。本发明实现了对中断事件反馈时间测试准确度的提高，且测试成本较低，测试操作简单，能够实现对中断事件反馈时间的多次重复测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113604862A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110865528.5
申请日：2021-07-29
Applicant: 复旦大学
Abstract: 一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。本发明通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN113283211A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110550463.5
申请日：2021-05-20
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F30/398 , G06F11/36
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种基于Verilog实现的微处理器自动化验证方法及验证装置。所述基于Verilog实现的微处理器自动化验证方法包括如下步骤：建立映射对应关系，所述映射对应关系包括多个调用模块、与多个调用模块一一对应的多个测试激励模块，所述测试激励模块用于产生测试激励；调用微处理器中的待测电路当前验证所需的目标调用模块；根据所述映射对应关系选择与所述目标调用模块对应的目标测试激励模块；加载所述目标测试激励模块产生的目标测试激励至所述待测电路，以对所述待测电路进行验证。本发明简化了微处理器的验证过程，减少了测试人员的工作量，缩短了微处理器的设计周期。
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公开(公告)号：CN113311749A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110550196.1
申请日：2021-05-20
Applicant: 复旦大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种基于RS485总线通信的酒店门显控制装置。所述基于RS485总线通信的酒店门显控制装置包括中央控制器、客房内控制端、门牌显示控制器和客房门牌；其中：所述客房内控制端用于接收客房内部住户的控制指令，并将所述控制指令解析后通过RS485总线传输至所述门牌显示控制器，所述门牌显示控制器根据解析后的所述控制指令调整所述客房门牌的显示内容；所述客房内控制端还用于通过RS485总线向所述中央控制器汇报所述客房门牌当前的显示内容。本发明提高了酒店内部数据传输的稳定性，减少了外界环境因素对数据传输的影响，且减轻了中央控制器的负荷，提高了边缘计算资源的利用率。
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公开(公告)号：CN113220532A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110550197.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种嵌入式操作系统中断事件反馈时间的测试方法及装置。所述嵌入式操作系统中断事件反馈时间的测试方法包括如下步骤：于待测嵌入式操作系统的内核注册中断处理函数；通过一测试卡发送一上升沿信号至所述待测嵌入式操作系统，并同时启动所述测试卡内的定时器；检测所述测试卡是否接收到所述中断处理函数反馈的下降沿信号，若是，则关闭所述定时器，并输出所述定时器的数值，以所述数值作为所述待测嵌入式操作系统的中断事件反馈时间。本发明实现了对中断事件反馈时间测试准确度的提高，且测试成本较低，测试操作简单，能够实现对中断事件反馈时间的多次重复测量。
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公开(公告)号：CN113604862B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110865528.5
申请日：2021-07-29
Applicant: 复旦大学
Abstract: 一种安全可靠智能化的半导体电镀设备，包括外壳，外壳内部转动连接横板，横板顶面设置数个电镀夹持装置，晶圆放置在电镀夹持装置内，外壳底面开设第一通孔，第一通孔内转动连接第一转轴，第一转轴外端套装从动齿轮，外壳底面固定安装电机，电机输出轴上套装主动齿轮，外壳顶端转动连接盖板，外壳内盛装电解液。本发明通过主动齿轮和从动齿轮带动第一转轴转动，第一转轴转动带动横板转动，横板转动从而带电镀夹持装置转动，此过程既可以起到搅拌电解液的作用，从而保证了电解液的溶度一致，保证电镀层的厚度一致，也能够使晶圆与电解液充分的接触，从而保证了电镀的效果，通过多组电镀夹持装置，保证可以一次性电镀多个晶圆，提高电镀效率。
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