公开(公告)号：CN104882544A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510220143.8

申请日：2015-05-04

Applicant: 复旦大学

Inventor： 何孔多 ,  区琼荣 ,  梁荣庆

IPC: H01L51/48 ,  H01L51/56

CPC classification number: Y02E10/549 ,  H01L51/0002

Abstract: 本发明属于有机电子器件制备技术领域，具体为使用等离子体交联技术制备多层有机电子器件的方法。本发明首先利用溶液法在衬底或电极上制备有机功能薄膜；然后将薄膜置于等离子体氛围中，进行等离子体技术交联处理；再继续在薄膜上面利用溶液法制备第二层有机功能薄膜；依次类推，可以制备多层功能薄膜；最后制备电极，并完成整个有机电子器件的制造。本发明方法克服了已有交联方法的弊端，不需要加热，不需要引发剂，不需要在有机材料上接枝交联性官能团等，简单易行，反应时间短，具有普适性，易于大规模生产，是解决溶液法制备多层有机电子器件核心问题即层间互溶的重要途径。

公开(公告)号：CN105280816A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510606679.3

申请日：2015-09-22

Applicant: 复旦大学

Inventor： 何孔多 ,  曾盼 ,  杨晓森 ,  区琼荣 ,  梁荣庆

IPC: H01L51/05 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01L51/0529 ,  H01L51/052

Abstract: 本发明属于有机电子器件技术领域，具体为使用等离子体交联技术制备场效应晶体管介电层的方法。本发明首先在衬底上制备栅极或栅极与绝缘层；然后再利用等离子体增强化学气相沉积方法（PECVD），通过等离子体活化可以发生聚合反应的单体，在栅极上或介电层上生长出致密、超薄、交联的有机物介电层；再在薄膜上面制备半导体层；最后制作源极与漏极。其中，使用PECVD方法实现有机材料相互交联进而制备高度绝缘并且致密超薄的介电层。该方法简单方便，可以实现全有机材料的柔性电子器件，克服无机材料的不可弯折性。高度交联的薄膜绝缘性能好，可以实现柔性电子器件所需要的超薄介电层的制备；同时不溶于一般的有机溶剂，可以实现全溶液法制备有机场效应晶体管。