电镀液的再生方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1232677C

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN02813582.2

    申请日:2002-06-17

    IPC分类号: C23C18/16

    CPC分类号: C23C18/1617

    摘要: 本发明涉及一种沉积金属层的方法及含高氧化态金属离子的溶液的再生方法。为了再生由金属沉积所消耗的锡电镀液的锡离子,在现有技术中已知将电镀液带至金属锡上以导致锡(II)离子形成。然而,因此包含于再生浴中的锡量缓慢并连续地增加。对此问题的解决方式是使用电解再生电池,其提供至少一个辅助阴极及至少一个辅助阳极。用于再生的锡从溶液中被电解沉积到电解再生电池中的至少一个辅助阴极上。将该溶液带至用于再生的锡上,以减少锡(IV)离子形成锡(II)离子。

    用于化学镀钯的镀浴组合物和方法

    公开(公告)号:CN107109653B

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201580068788.2

    申请日:2015-12-17

    IPC分类号: C23C18/44

    摘要: 本发明涉及用于通过化学镀将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和醛化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率,并同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿命。本发明的醛化合物使得能够在镀浴寿命内将沉积速率调节到恒定范围,并使得能够在较低温度下化学沉积钯层。本发明的醛化合物活化沉积速率低的化学钯镀浴并再活化老化的化学钯镀浴。

    用于化学镀钯的镀浴组合物和方法

    公开(公告)号:CN107109653A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580068788.2

    申请日:2015-12-17

    IPC分类号: C23C18/44

    摘要: 本发明涉及用于通过化学镀将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和醛化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率,并同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿命。本发明的醛化合物使得能够在镀浴寿命内将沉积速率调节到恒定范围,并使得能够在较低温度下化学沉积钯层。本发明的醛化合物活化沉积速率低的化学钯镀浴并再活化老化的化学钯镀浴。

    电镀液的再生方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1524132A

    公开(公告)日:2004-08-25

    申请号:CN02813582.2

    申请日:2002-06-17

    IPC分类号: C23C18/16

    CPC分类号: C23C18/1617

    摘要: 本发明涉及一种沉积金属层的方法及含高氧化态金属离子的溶液的再生方法。为了再生由金属沉积所消耗的锡电镀液的锡离子,在现有技术中已知将电镀液带至金属锡上以导致锡(II)离子形成。然而,因此包含于再生浴中的锡量缓慢并连续地增加。对此问题的解决方式是使用电解再生电池,其提供至少一个辅助阴极及至少一个辅助阳极。用于再生的锡从溶液中被电解沉积到电解再生电池中的至少一个辅助阴极上。将该溶液带至用于再生的锡上,以减少锡(IV)离子形成锡(II)离子。