公开(公告)号：CN1108813A

公开(公告)日：1995-09-20

申请号：CN94118472.2

申请日：1994-12-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·J·高登齐 ,  J·M·莫斯利 ,  V·J·图佐罗 ,  J·C·米利肯

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于具有包括诸如焊球的受控伸缩型电气互连件和管脚过孔导体结合的封装器件的逻辑电路。其中该导体配置在焊球的内阵列的周界的外部，以便为电子器件提供增加了的阵列的焊盘，否则超出就只剩焊球的最大焊盘，当焊球受热及受到在离开阵列的中性点或零应力点的延伸距离处的机械应力时，这种焊盘会由于焊球中出现的故障而使尺寸受到限制。