半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110651368B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201880033268.1

    申请日:2018-05-17

    Abstract: 本发明的实施例涉及用于使用润湿层在具有缩放触点的n型碳纳米管场效应晶体管(CNT FET)中增强驱动电流和增加器件产量的方法和所得结构。在本发明的一些实施例中,在衬底的表面上形成纳米管。在纳米管上形成绝缘层,使得纳米管的端部暴露。在纳米管的端部上形成低功函数金属,并且在低功函数金属和纳米管之间形成润湿层。

    半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110651368A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201880033268.1

    申请日:2018-05-17

    Abstract: 本发明的实施例涉及用于使用润湿层在具有缩放触点的n型碳纳米管场效应晶体管(CNT FET)中增强驱动电流和增加器件产量的方法和所得结构。在本发明的一些实施例中,在衬底的表面上形成纳米管。在纳米管上形成绝缘层,使得纳米管的端部暴露。在纳米管的端部上形成低功函数金属,并且在低功函数金属和纳米管之间形成润湿层。

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