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公开(公告)号:CN115066749A
公开(公告)日:2022-09-16
申请号:CN202180012703.4
申请日:2021-01-12
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/532
Abstract: 一种互连结构及其形成方法,包括在介电层内形成凹槽,并在凹槽内保形沉积阻挡层。在阻挡层上方形成注入钴的钌衬里,通过在第一衬里上方堆叠第二衬里来形成含钴的钌衬里,第一衬里位于阻挡层上方。第一衬里包括钌,而第二衬里包括钴。钴原子从第二衬里迁移到第一衬里,形成注入钴的钌衬里。在注入钴的钌衬里上方沉积导电材料以填充凹槽,随后沉积由钴制成的覆盖层。
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